毕节注塑净化车间装修生产厂

　　该测试主要是验布料本身在经过磨擦积累一些电压后，能否在简短的时间内达到一个规定的稳定值，这主要是检验导电丝的质量。测试方法，在的ESD测试台(经过接地)上，测试员用手使用一定的力度和速度对布料表面磨擦若干次(通常5-10次)，然后用的电压测试仪的探头相隔5cm左右对准被摩擦部分，读取第5秒后的电压值。测试标准，半导体行业的衣服ESD的要求一般要求小于100V。有些行业有更严格的标准，如晶圆、磁头行业，摩擦电压一般小于20V。

　　目前半导体洁净室对温湿度的控制范围通常为:温度22±2℃，湿度45±5%RH。本文通过对现有洁净室温湿度控制系统的研究，引入模糊控制，以提高温湿度控制的实际效果。温湿度控制系统实现基本上， 现在洁净室温湿度要求为22±2℃，45±5%RH，当然根据生产工艺的需求，对温湿度的要求也不尽相同。新风空调箱的温湿度控制新风空调箱基本结构新风空调箱基本结构如图3 所示，其处理流程如下:空气过滤———包括初效、中效、三部分;温度处理———包括预热盘管、一次表冷盘管、再热盘管三部分;

　　建好一个无尘车间,首先要根据实际的生产流程设定相应的功能间,同时考虑人流物流的走向和工作效率.在平面方案初步确定的基础上,再确定洁净区与非洁净区,洁净区的洁净等级.然后确定相应的换气次数或是截面风速.然后布置送回风口,设计洁净送风机组(大小,位置,风机空调选型等),设计送回新风管道等.当然强弱电给排水也要设计.然后就是按图施工

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。