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　　基材:陶瓷

　　厚度:0.25（mm）

　　宽度:550（mm）

　　颜色:白色

　　长期耐温性:85（℃）

　　短期耐温性:120（℃）

　　胶系:丙稀酸 

　　适用范围:在固定散热片于晶片组，或软板上，3M导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热

　　尺寸:550MM*33M*0.25MM

　　用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片

　　材质:中间是硅胶体，无任何夹层

　　颜色:乳白色

　　离型纸:一面是0.05mm蓝色PET,另外一面是无色PET

　　热阻抗:0.88℃-in.2/W

　　导热率:0.6W/m-K

　　粘接力:8.3N/cm

　　基材类型:丙烯酸填充型聚合物

　　介质类型:陶瓷粉末颗粒填充物

　　介电强度:26KV/mm

　　短期耐温:低温-125度,高温150度