详细说明
产品详细信息
产品说明:该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！
特点应用:主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
主要技术参数 :
| 产品型号Item No. | 基 材Substrate | 胶 系Adhesive | 厚 度Thickness(mm) | 抗 拉 力Tensile Strength(N/25mm) | 延 伸 率Elongation(%) | 耐 温 性Thermal Level(℃) | 粘着力Adhesion(N/25mm) |
| TEH-9605A | 聚酯薄膜Polyester Film | 硅酮Silicone | 0.05 | 130 | 90 | 220 | 10 |
| TEH-9606A | 聚酯薄膜Polyester Film | 硅酮Silicone | 0.06 | 135 | 80 | 220 | 9 |
| TEH-9608A | 聚酯薄膜Polyester Film | 硅酮Silicone | 0.08 | 160 | 70 | 220 | 10 |