内径:12.7-50.8(mm)外径:50.8-100(mm)

　　材质:金刚石厚度:0.02-0.5(mm)

　　最大线速度:各型号不同(m/s)适用范围:金属、非金属

　　用 途:本产品主要用于下列材质产品的切割.

　　1、半导体材料:碳化硅、锗、硅片、PCB印刷电路板等.

　　2、陶瓷材料:氧化铝、氧化锆、陶瓷块、陶瓷管等.

　　3、磁性材料:磁片、磁芯、钕铁硼、铁氧体及各种磁头材料等.

　　4、其它材料:玻璃棒、玻璃管、水晶石、宝石、石英玻璃、玻璃钢、硬质合金等.

　　5、无机材料:铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓等.

　　6、金属材料:SKH、SK、SC,硬化钢、模具钢、不锈钢、耐热合金,烧结金属之工件等.

　　特 点:具有锋利度强、耐磨度佳、降低成本、提高效率等.