QFN专用胶带 铜板封装胶带 茶色高温胶带 带底膜平整度好

　　产品特性:可耐高温，贴附性佳，不残胶；

　　产品应用:主要在QFNPACKAGE流程中，EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用

　　产品特点:具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条，边缘无毛边。

　　适用范围:半导体封装和电子元件塑模时，可防止树脂泄 支架后贴制程

　　基材；使用于支挥绞毒材料和在返泣粮中户品行保护

　　临时固定；在要求高温的遭遇制造加工过程中于用于临时固定

　　遮蔽；在包装制造加工辻程中使用于遮蔽

　　表画保护:保PCCD玻璃

　　控制:半导体封装和电器元件塑模时可防止树脂泄

　　整支规格500MM*100M

　　常用规格:62/63/64/72mm*100m