QFN专用胶带铜板封装胶带芯片塑模保护膜铜箔灌封胶带

名称:QFN专用胶带铜板封装胶带芯片塑模保护膜铜箔灌封胶带

供应商:昆山权富莱电子有限公司

价格:面议

最小起订量:1/个

地址:昆山市车站路255号-1

手机:51250356448

联系人:王瑞宝 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:149936327

更新时间:2019-11-23

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详细说明

  QFN专用胶带 铜板封装胶带 芯片塑模保护膜 铜箔灌封胶带

  PROSS WELL是将具有耐热性的基材、粘合剂和日东电工拥有的高度粘合力控制技术进行组合,成功开发出的能使用于电子部件、装置的各种工序的胶带。

  尤其备有耐热性能良好的产品型号,可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。

  粘合剂除了丙烯类以外,还可根据用途选用适合耐热的硅类等。

  特性:

  厚 度 [mm]:0.031

  粘合力[N/20mm]:0.5

  粘合剂: 硅类

  [注]

  粘附体 SUS板 2kg 滚筒b1往返 5mm/秒。

  胶带剥离角度为180°,剥离速度为30mm/分。

  特点:

  具有良好的耐热性。

  在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。

  可加工成其它产品进行提供。

  用途:

  载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。

  临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。

  遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。

  表面保护:保护CCD玻璃。

  隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。

  整支规格500MM*100M

  常用规格:62/63/64/72mm*100m