QFN胶带加工 QFN封装芯片切割膜 封装厂用 晶圆树脂封装保护胶带

　　产品特性:可耐高温，贴附性佳，不残胶；

　　产品应用:主要在QFNPACKAGE流程中，EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用

　　产品特点:具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条，边缘无毛边。

　　厚 度 [mm]:0.031

　　粘合力[N/20mm]:0.5

　　粘合剂: 硅类

　　[注]

　　粘附体 SUS板 2kg 滚筒b1往返 5mm／秒。

　　胶带剥离角度为180°，剥离速度为30mm/分。

　　特点:

　　具有良好的耐热性。

　　在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。

　　可加工成其它产品进行提供。

　　用途:

　　载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。

　　临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。

　　遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。

　　表面保护:保护CCD玻璃。

　　隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。

　　整支规格500MM*100M

　　常用规格:62/63/64/72mm*100m