· 可两面抗静电 <10的6-7Ω/cm

　　· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装

　　· 透明性佳

　　· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开

　　· 载带有弯曲、表面不平整,盖带也会安全紧贴保护您的电子零件

　　· 黏着性佳,稳定的剥离率,能安全黏着载带

　　· ESD作业,并可较低温封合

　　宽度范围:5.3mm/5.4mm,9.3mm/9.4mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,81.5mm...特殊宽度

　　等,适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED,电容,电感,IC,晶振,开关,保险丝等SMD电子

　　元件。

　　热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间

　　,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配极佳的

　　热封上盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合

　　PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电

　　子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。

　　下带和上带的宽度规格表

　　下带宽度8MM 12MM 16MM 24MM 32MM44MM 56MM 72MM 88MM

　　上带宽度

　　5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM49.5MM 65.5MM 81.5MM

　　长度300米和500米