易粘透明盖带主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等SMD编带包装

　　详细描述:自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。

　　自粘式的外观有:透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，

　　并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。 规格范围:5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般自粘式长度为:200M/卷。

　　封合条件

　　1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力:2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽:0.5mm-0.6mm.

　　2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力:2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽:0.5mm-0.6mm.

　　3．拉力范围:按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。

　　上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56

　　上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本产品材料辨识:

　　本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层。