2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。
我们的愿景:致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNCDIECASTING,电镀，焊接。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业标杆企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
产品详情
材料介绍
C15100(CuZr)应用连接器，继电器，弹片，高压触电。
标准
| GB/T | DIN | EN | ASTM | JIS |
| / | CuZr | / | C15100 | / |
化学成分
| Cu | ≥99.8 |
| Zr | 0.05-0.15 |
| Fe+Al+Mn | ≤0.01 |
物理特性
| 密度（比重）（g/cm3） | 8.94 |
| 导电率IACS%（20℃） | 95 |
| 弹性模量（KN/mm2） | 121 |
| 热传导率{W/(m*K)} | 360 |
| 热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.6 |
物理性能
| 状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
| （Rm，MPa） | （%） | （HV） |
| R280 | 280-310 | 13min | 80-100 |
| R300 | 300-360 | 6min | 95-115 |
| R320 | 320-390 | 5min | 100-125 |
| R360 | 360-430 | 4min | 120-145 |
| R400 | 400-450 | 3min | 125-150 |
| R440 | 440=490 | 2min | 135min |
电镀服务(材料+电镀)
| 电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度(um) | 裸材厚度 （mm） | 裸材宽度（mm） |
| 电镀锡Sn种类 | 亮锡 （Bright tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
| 雾锡 （Matte tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
| 回流镀锡 （reflow tin） | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 |
| 热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 |
| 电镀镍Ni （雾、亮） | 电镀镍 （nickel） | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
| 电镀银 Ag | 电镀银 （silver） | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
| 条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 （gold/silver） | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
分条服务
| 厚度（mm） | 宽度（mm） | 材料种类 |
| 0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢，铜合金 |
| 0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
| 0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢，非晶带 |
材料包装
行业相关信息
前言
雪崩之时，没有一片雪花是无辜的。
此刻，用来形容人心惶惶的全球汽车制造业，显得颇为恰当。至于造成这场灾难迅速蔓延的根本原因，频繁出现在视野中，自去年下半程就已开始的“芯片供应缺失”，成为了罪魁祸首。
芯片荒”像“蝴蝶效应”越演越烈。除了前些日子的德克萨斯州的大风雪以及日本地震，近日日本瑞萨的厂区火灾也让芯片短缺的问题愈加突出。
“缺芯”的发酵，实际上超过了行业预估。之前就曾有诸多行业机构的分析人士悲观地预测，2023年恢复到正常状况，已经非常理想。
近日，据外媒报道，咨询公司AlixPartners表示，全球“缺芯”将导致2021年汽车制造商的营收损失1,100亿美元(约合人民币7145亿元)，超过了此前610亿美元的预期。
产量方面，AlixPartners预测，今年全球汽车制造商的产量将减少390万辆，高于四个月前预测的220万辆。这大约占到其预测的8460万辆汽车总产量(2021年)的4.6%。所以，为避免未来的供应中断，AlixPartners表示汽车制造商迫切需要“先发制人”，保持“供应链弹性”。
AlixPartners全球汽车市场联合负责人Mark Wakefield表示，“这令人震惊”，汽车制造商过去不愿签署采购半导体或其他原材料的长期合同，并为这种协议承担财务负债。但是，之前是不愿意“囤货”，现在不行，必须“抢”了。
从传导链条来说，先是需求爆炸，然后供给不足。再后来，随着“缺芯”而来的，是芯片涨价。那么，我们要问了，到底什么芯片最缺?是什么原因导致缺芯呢?
实际上，此前媒体也都报道过，最短缺的是两类芯片:其一是8位MCU芯片。它的缺货将直接导致车机系统的两大模块ESP(电子稳定控制系统)和ECU(电子控制模块)无法生产。还有就是 IGBT((Insulated Gate Bipolar Transistor)，它属于汽车芯片中的功率半导体，被誉为汽车电子的“CPU”，是电动汽车等能源转换与传输的核心器件。
缺芯到底有多严重?
就算是BBA，也架不住缺芯的影响，随着宝马因芯片短缺不得不减配销售部分车型，这场全球范围内的缺芯危机愈演愈烈。
芯片短缺，戴姆勒削减多达1.85万名工人工作时长
戴姆勒4月21日表示，因芯片短缺已经影响到全球汽车生产，该公司将削减多达1.85万名员工的工作时长，并暂停德国两家工厂的生产。戴姆勒称，因局势动荡，目前无法对影响作出预测。
而根据相关统计，截止到5月中，北美汽车市场的减产数量最大，接近102万辆。最近，福特公司报告称，2021年第二季度可能损失计划总产量的50%。就在5月13日，福特表示，正重新设计汽车零部件，以便采用更多的可得芯片，应对全球半导体短缺。
相比之下，传统汽车巨头的处境，可谓愈发糟糕。具体来看，近日通用因为芯片短缺，再次摁下了不知第几次“暂停键”。而北美中型皮卡则成为了这一次暂停生产的对象。为了维持公司运营，后续其计划把生产的重点放在更大尺寸且更有利可图的全尺寸皮卡和SUV车型上。刚刚过去的2月，通用则暂时关闭了位于美国堪萨斯州、加拿大和墨西哥的工厂。
另一家传统老牌汽车巨头福特汽车，也于三月中旬取消了两家工厂的轮班，转而生产没有特定零部件需求的皮卡和SUV车型。背后意图与通用类似，在芯片供应十分有限的情况下，首先生产利润最高的车型，为公司渡过难关尽量增加筹码。
而在过去的既定印象中，由于背靠三星这样的科技巨头，韩系车企很可能平稳地度过这次缺芯危机。现状却是，现代汽车过去一年虽然积累了大量芯片库存，帮助其成为了所有大型汽车制造商中，停产最晚的一家，但是毕竟库存有限，根据预测，现有的芯片仅能维持其生产到今年4月左右。
上海锦町新材料科技有限公司