半导体侧泵激光打标机

　　适用材料:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金(金、银、钛)，金属氧化物，特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面)，ABS料(电器用品外壳，日用品)，油墨(透光按键、印刷制品)，环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层).

　　DPG -50                                      DPG-75

　　机型特点:DPG系列半导体激光打标机是在力星激光多年研发经验的基础上，采用新思维推出的款式新颖、性能优越的半导体激光打标机。该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口，美国NEOS、英国古奇、德国Scanlab、Samlight、新加坡Wavelab等，供应商都拥有相关行业的世界领先技术，一流的配件保证了极高的打标精度和速度，性能稳定，能长期工作。

　　光学设计:激光腔采用新的设计理念，使得激光模式好，输出稳定，再配用进口Q头，保证了打标精细，底纹细腻的特点。

　　机械设计:采用一体化设计，全新的光路密封方式，总体稳定可靠、外形美观高档。

　　行业应用:应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

　　Technical Data: