设备特点:

　　该机型使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。该机型采用半导体激光作泵浦源，改进传统氪灯泵浦方式，具有电光转换率更高、光速质量好，功耗低，输出激光能量稳定、激光器使用寿命更长，免维护等特点。在机件结构上进行了较大的改进:光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该设备配置最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为设备二十四小时工作提供了可靠的保障。打标速度快，可用于流水线生产及自动化生产线的配套激光加工。

　　技术参数:

　　最大激光功率 50W

　　激光波长 1064nm

　　光束质量M2 <5

　　激光重复频率 ≤50KHz

　　标准雕刻范围 100×100 mm

　　选配雕刻范围 50×50--250×250 mm

　　雕刻深度 ≤0.5mm

　　雕刻线速 ≤7000mm/s

　　最小线宽 0.015mm

　　最小字符 0.3mm

　　重复精度 ±0.003mm

　　整机耗电功率 2.0KW

　　电力需求 220V/单相/50Hz/15A

　　系统外型尺寸:

　　主机系统 1250mm×950mm×1230mm

　　冷却系统 570mm×435mm×660mm