计算机、通信、消费类电子产品的小型化趋势，对连接器的精密程度提出更高要求，即更窄、更薄、更省空间。目前手机市场上，国内主流应用连接器的窄间距以0.3mm和0.5mm为主。更窄的向0.2mm迈进，尚未量产，届时对价格和成本的要求更高。针对电子产品的轻薄化特点，由于主板空间有限，要求连接器的宽度和厚度进一步减小。目前，松下一款连接器的超窄设计，其极限超窄的组合达到宽度2.2mm、高度0.8mm，帮助实现机器的小型化、高功能化。此外，微小型板对板连接器为智能手机的小型化提供支持，如高度0.70mm、宽度2.6mm、间距0.4mm的连接器。

　　国内连接器制造商具备一定的开发能力，不过整体技术水平仍然落后，标准、基础材料等方面也受限于人。通过一定的热成型工艺、模具结构类型，国内制造商的成品价格甚至比国外的低10倍，卡座、USB、SD卡的连接器产品的制造也具备一定优势。铜铸连接器产品，采用压铸方法的制造工艺也得到改进和提升。

　　但这仅仅是制造优势，在制定标准方面的缺席始终令国内连接器产业处于被动地拉。例如手机接入插头的类型，由于缺乏自己的标准，我们只能跟随国外的标准。只有制定并执行自己的标准时，才能在市场中化被动为主动，而这又是与强大的技术实力和产品性能分不开的。一些用于航空、军工领域的高质量连接器研发制造存在基础材料落后的劣势。此外，专利保护的薄弱也阻碍了国内企业的创新。

　　事实上，薄弱的产业链一直是国内电子研发与制造的掣肘，从设计、测试到制造设备都需要同步更新。在如今的微型化趋势下，即使国内IC能够实现设计，但相应的管壳、测试座等可能缺乏配套。高精的制造设备也没有，模具的精细度，制造的平稳度还不足。即便同样的设备和加工方法，其结果差别可能很大。基础材料如PVI、PPS塑料也较为落后，更多依赖进口。这些诸多环节是提升国内整体研发制造水平的重要因素。

　　功能手机向智能手机转变、消费类电子产品的小型化趋势、全球制造的聚集加剧连接器市场竞争等，这些市场变化因素无不影响着连接器厂商、分销商的抉择。

　　据研究机构预测，未来移动智能终端的快速发展，将从两个方面推动连接器的高速成长:首先是智能手机、平板电脑、ultrabook的出货量都将高速增长，虽然随着基数的增大，智能手机、平板电脑2012年的增长率有可能低于今年，但增长的数量将远远高于今年，对于连接器的需求带动将比今年更为强劲；其次，单个智能终端所用连接器的数量和技术工艺要求都远高于传统消费电子产品，因为智能终端功能丰富、信息处理速度高，信号传输的路数更多、传输速度更快。

　　对于制造商而言，承接国外产能转移，加强产能建设，提升业绩增加赢收的同时，尽快由中低端产品向高端产品转移，加强研发投入，掌握核心技术，开发自主产品，积极切入消费电子产业链。目前有的连接器制造商已经参与到终端产品的研发设计中，以更有效地发挥连接器的作用。

　　对于广大分销商而言，应当调整连接器产品经销结构，合理备货，优化库存，紧跟产品更新周期。尽管一直经营国外品牌连接器，但也关注国内厂商的成长，其产品质量不断提升，也促进他们分销国内连接器产品的兴趣。与此同时，一些技术型分销商也希望通过合理的产品线、踩准产品更新的时间节点，抓住市场需求。而毛陆军坦言，现在竞争的激烈，分销商利润越来越薄，可以考虑转型制造商。不仅是追逐利润，也希望能够为国内电子的研发与制造做好配套工作。