一、概述:

　　使用Tulsimer树脂去除电路板 清洗废水中铜方案设计报告

　　二、详细说明:

　　电路板清洗废水去除铜

　　1.TULSIMER® CH-90树脂介绍

　　本方案中选择使用TULSIMER®CH-90型号的树脂吸附铜。

　　Tulsimer® CH-90 是一款具有亚氨基二乙酸官能基及非常耐久型的巨孔状的选择性螯合型离子交换树脂。

　　Tulsimer® CH-90 特别适合于阳离子重金属的去除。巨孔状树脂结构确保了离子扩散的优越性，从而给予了高效的完全去除性和再生性能。这种树脂可以从具有较低的PH水中去除金属，并且是最具成本效益的方法。这种树脂对镍有较高的亲和性，选择性顺序如下所示:

　　Cu > Ni > Zn > Co > Mg > Ca > Na

　　2.树脂运行注意事项

　　1.运行前用纯水冲洗树脂。

　　2.进水前需要对原水进行过滤处理，去除固体杂质，防止堵塞树脂。

　　3.进水中油脂控制在5ppm以下。

　　4.进水中不能含有强氧化剂。

　　3.关于电路板清洗废水的方案设计

　　3.1 水质情况

　　水量:250吨/小时

　　水质:铜含量2ppm，不稳定水质

　　出水要求:0.1ppm以下

　　运行时间:24小时/天

　　3.2去除铜设计

　　对于铜的去除，建议采用Tulsimer®CH-90树脂，CH-90的用量是18方，采用两用一备的运行方式，单罐6方树脂量，能够达到理想的去除铜的效果。

　　3.3方案设计