详细说明
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产品参数
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使用温度:1260摄氏度
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使用压力:35MPA
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原料产地:中国
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发票类型:13%增值专票
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PH值:1-14
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线速度:25M/S
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介质:矿物油、弱酸、盐溶液、水、盐水,工业废水
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行业:石油设备、化工、化肥、发电、船舶等推荐使用。
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应用设备:适用于较高线速度旋转泵、往复泵,离心泵、混合器、搅拌器及船尾密封管也可用于阀、釜作填料密封等
- 产品优势
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产品特点:
耐高温高压 耐酸碱 耐化学腐蚀 耐磨自润滑
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服务特点:
高温阀门 法兰 旋转轴
巢湖好用的芳纶复合盘根用途
FsT型盘根,以芳纶与碳纤维进行混合编织而成,这就利用了碳纤维热传导性好,自润滑性强及价格低的特点,弥补了芳纶上述存在的缺陷。FLS型盘根是以芳纶与 PTFE 纤维为基本材料混合编织而成。这是为了充分利用 PTFE 纤维化学稳定性优良、相对价格低廉的特点 。
为了增加密封材料的致密性和润滑性,在加工过程中都充分浸渍了 PTFE 和润滑材料。
在组成结构方面,为了保持其结构在高速、高压等苛刻工况条件下不致造成损伤或破坏,便在断面的四角上选用了芳纶,在中间选用了碳纤维或 PTFE 纤维。因为在相同的条件下,四角部分承受的力大,以高强材料组成,不致造成成品损伤而解体。实际上是加固了密封材料的强度、延长了使用寿命。
芳纶复合材料还被用于雷达罩,雷达罩是一种保护雷达或天线的罩体,随着现代技术的发展,要求雷达罩具有高强度、质量轻、透波性好、反射率低及电磁波透过后畸变小等特性。芳纶复合材料的介电常数远低于玻璃钢,芳纶复合材料制作的雷达罩,在同刚度条件下,相比于玻璃纤维复合材料,厚度可降低30%,电磁波透过率可提高10%。2)特种印刷电路基板
随着电子信息产业的发展,作为电子信息产品基材的印刷电路板也朝着轻、薄、小和高密度方向发展。且陶瓷与玻璃纤维树脂基体线膨胀系数相差较大,在热胀冷缩的作用下会引发开裂,而芳纶与树脂复合制成的层压基板与陶瓷的线膨胀系数匹配度较高,可制作工业用特种印刷电路板,具有质量小、高、耐形变性好、介电常数低等优点,且有利于电子设备的小型化和轻质化。
盘根填料的密封原理主要取决于迷宫效应和轴承效应。迷宫效应:轴在微观下表面的不平整,与盘根只能部分贴合,而部分未接触,所以在盘根和轴之间着微小的间隙,像迷宫一样,带压介质在间隙中多次被节流,从而达到密封的作用。
轴承效应:在盘根填料和轴之间会存在着一层薄薄液膜,使盘根填料和轴类似于滑动轴承,起到了一定的润滑作用,从而避免了盘根和轴的过度磨损。
二、盘根填料对材料的要求
常见问题与解决方案
实践中常见问题包括盘根硬化过快、泄漏量突然增大或轴套异常磨损。硬化过快往往与选型温度过高或冷却不良有关,需检查实际工况温度或改善冷却。泄漏突增可能是由于介质含固体颗粒造成磨损,或安装预紧力松弛,应清洁介质或重新紧固。轴套磨损则多因盘根自润滑性不足或与轴套材料硬度不匹配,可更换为浸渍更多润滑剂或添加减摩材料的复合型号,并检查轴套硬度是否在HRC50以上。