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　　随着化学、核武等新式传感系统的发展，对军用防护要求显著提高，不仅要求能适应环境、生理要求，还要求轻便、耐用、防弹、抗化学、阻燃及良好的伪装性能等。现代战训服主要是芳纶1313、芳纶1414等，比以前的尼龙面料轻了20%，且具有阻燃防火、防静电等功能。采用芳纶材料可以使防弹背心质量轻、体积小，显著改善防弹性能，防弹效果可提高40%。杜邦推出的Kelvar Comfort AS 288型防弹织物中，芳纶纤维展开用于吸收子弹的能量，又致密可阻止刀刺，采用该织物所生产的改进背心，可提供高于Ⅲ级水平的子弹防护，厚度低于8mm。高档防弹芳纶的无纬布与高性能的聚乙烯薄膜制成的软质防弹背心，比超高相对分子质量的聚乙烯纤维的防弹性能和耐热性能。

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　　芳纶复合材料还被用于雷达罩，雷达罩是一种保护雷达或天线的罩体，随着现代技术的发展，要求雷达罩具有高强度、质量轻、透波性好、反射率低及电磁波透过后畸变小等特性。芳纶复合材料的介电常数远低于玻璃钢，芳纶复合材料制作的雷达罩，在同刚度条件下，相比于玻璃纤维复合材料，厚度可降低30%，电磁波透过率可提高10%。2）特种印刷电路基板

　　随着电子信息产业的发展，作为电子信息产品基材的印刷电路板也朝着轻、薄、小和高密度方向发展。且陶瓷与玻璃纤维树脂基体线膨胀系数相差较大，在热胀冷缩的作用下会引发开裂，而芳纶与树脂复合制成的层压基板与陶瓷的线膨胀系数匹配度较高，可制作工业用特种印刷电路板，具有质量小、高、耐形变性好、介电常数低等优点，且有利于电子设备的小型化和轻质化。

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　　目前实现工业化生产的主要是间位芳纶（芳纶1313）和对位芳纶（芳纶1414）。间位芳纶（芳纶1313）的分子是由酰胺基团相互连接间位苯基所构成的锯齿形线型大分子。在它的晶体里氢键在2个平面上存在，如格子状排列，从而形成了氢桥的三维结构；对位芳纶（芳纶1414）的大分子结构是酰胺键连接在苯环的对位，形成一种近似刚性的直链结构，是一种主链型高分子液晶聚合物。两者化学结构相似，但性能差异较大，应用领域各有不同。

　　环保与安全特性

　　作为石棉的理想替代品，芳纶盘根本身不含有害物质，符合RoHS等环保指令。其生产和使用过程相对清洁。在工作温度范围内，芳纶纤维性质稳定，不会释放有毒气体。即使在超过分解温度（约400℃以上）发生热解时，其主要产物为二氧化碳、一氧化碳和水，相较于石棉纤维的致癌风险，其安全性显著提高。废弃后可作为一般工业固体废物处理，部分产品还可进行回收再利用。