荆门大品牌芳纶硅胶芯盘根执行标准

　　芳纶复合材料还被用于雷达罩，雷达罩是一种保护雷达或天线的罩体，随着现代技术的发展，要求雷达罩具有高强度、质量轻、透波性好、反射率低及电磁波透过后畸变小等特性。芳纶复合材料的介电常数远低于玻璃钢，芳纶复合材料制作的雷达罩，在同刚度条件下，相比于玻璃纤维复合材料，厚度可降低30%，电磁波透过率可提高10%。2）特种印刷电路基板

　　随着电子信息产业的发展，作为电子信息产品基材的印刷电路板也朝着轻、薄、小和高密度方向发展。且陶瓷与玻璃纤维树脂基体线膨胀系数相差较大，在热胀冷缩的作用下会引发开裂，而芳纶与树脂复合制成的层压基板与陶瓷的线膨胀系数匹配度较高，可制作工业用特种印刷电路板，具有质量小、高、耐形变性好、介电常数低等优点，且有利于电子设备的小型化和轻质化。

　　橡胶垫片技术标准:可提供标准和非标准的尺寸，包括ASME，DIN，JIS，GB及其它标准。可提供圆型、方型等异型形状，并可根据需要提供加筋条型橡胶垫片。

　　国内相关标准:

　　GB/T 9126-2008|管法兰用非金属平垫片 尺寸

　　GB/T 17727-08|船用法兰用非金属垫片 尺寸

　　HG/T 20627-2009|钢制管法兰用非金属平垫片（Class系列）

　　截止2018年底，共有对位芳纶产能约7. 6万t/a，主要集中于杜邦公司、帝人公司; 我国现有对位芳纶规模化生产企业3家，有效产能2 000 t/a左右。下游主要集中于防护、车用摩擦材料、光纤增强保护、橡胶增强等。2018年，芳纶纸需求约1万t，国内市场需求约2300 t，主要市场份额由杜邦公司所占据。

　　1）对位芳纶的军用市场

　　美国利用凯夫拉材料研发出来了的PASG吨头盔，是世界上种大量装备的防弹头盔。在此之后，各国开始防弹头盔研制工作，材料上基本都是采用对位芳纶。我国军队目前普遍装备的是QGF02/03式凯夫拉防弹头盔，另有部分军队依旧装备的是老旧的GK80钢盔，仍然存在替换需求。根据2018年底陆军装备部招标中心新型军用头盔招标结果，招标采购数量不少于35万顶，盔体为芳纶材料，以2kg/顶计算，预计对位芳纶需求约700吨。此外对位芳纶制成的复合材料具有的轻量化效果及防弹等性能，在装备等领域的应用也将逐渐提升。过去很长一段时间西方国家一直将对位芳纶作为战略物资管制对我国禁运，而我国产量寥寥，原料受制于人导致我国在国防军工领域大规模应用，随着国产化进程的加快，国防军工应用有望增长。

　　芳纶盘根的核心构成与独特优势

　　芳纶盘根主要由聚间苯二甲酰间苯二胺（如杜邦™ Nomex®）或聚对苯二甲酰对苯二胺（如Twaron®）纤维制成。其核心优势在于高强度与高热稳定性，拉伸强度可达普通石棉盘根的5倍以上，瞬间耐温高达300-400℃，连续使用温度约260℃。同时，它具备极佳的耐化学腐蚀性，在pH值3-11的酸碱介质中性能稳定，且自润滑性好，摩擦系数仅为0.15-0.25。这些特性使其成为高温、高速、强腐蚀性泵阀密封的理想选择，尤其在替代传统石棉材料方面发挥了关键作用。