详细说明
-
产品参数
-
使用温度:高水基盘根的温度范围通常在-100℃到550℃之间,具体温度范围可能因品牌和型号的不同而有所差异。例
-
压力和线速度:高水基盘根适用于不同的压力和线速度条件。例如,某些型号适用于3-20MPa的压力范围,线速度可达12
-
ph值:高水基盘根适用于pH值在2-12范围内的介质,适用于各种水质、海水、咸水、油类、脂类、弱酸、弱碱等介
-
介质:高水基盘根尤其适用于耐研磨性介质,广泛应用于船舶行业、冷水处理、海水及冷油处理、低压阀门、旋转设备、
-
原料产地:中国
-
发票类型:13%增值专票
-
包装:彩箱
-
颜色:黑色 白色 红色 蓝色 黄色
-
形状:方型 圆形 扁形
- 产品优势
-
产品特点:
高水基盘根的主要特点包括:
磨擦系数极低:高水基盘根具有极低的摩擦系数,能够有效减少摩擦和磨损,延长设备的使用寿命不磨轴:由于其低摩擦特性,高水基盘根在使用过程中不会对轴造成磨损,保护备的关键部件防腐蚀:该材料具有良好的防腐蚀性能,能够在各种腐蚀性介质中稳定工作,延长使用寿命适用范围广:高水基盘根适用于各种水质、海水、咸水、油类、脂类、弱酸、弱碱等介质,尤其能耐研磨和干研磨耐高温和高压:能够在较高的温度和压力下工作,温度范围为-20℃至+350℃,压力可达36MPa
柔韧性和自润滑性好
-
服务特点:
高水基盘根的服务特点主要包括以下几个方面:密封性能优异:高水基盘根能够很好地密封液体、气体和气体混合物,其密封性能可以达到很高的级别,能够满足不同的密封要求耐温性好:高水基盘根能够耐受高温和低温环境,其温度范围在200℃到+600℃之间
耐压性强:高水基盘根能够承受高压力和震动,确保密封效果的稳定性和持久性
1。耐化学侵蚀性强:高水基盘根具有优良的耐酸碱、耐有机溶剂、耐氧化和抗辐射等性能,能够承受极端的化学侵蚀1。耐磨性好:高水基盘根在高速运动的机械设备中能够承受高度的磨损,确保密封效果不受损
应用领域:
船舶、
兰州大品牌高水基盘根行业标准
…………………………………………….四角芳纶黑四氟盘根
角线由浸渍四氟的芳纶增强,密封体则由黑四氟 线编织。这种结构既弥补了芳纶的润滑性,同时也提高了四氟的强度。具有更优的润滑及热传导。广泛应用于石化、造纸、制糖及电厂上的往复泵、混合机、反应釜及阀门等压力:0—20 M P a 线速度:0-1 2米/秒
温度:﹣100-+280℃ P H值:2—1 4
兰州大品牌高水基盘根行业标准
在技术方面,戈尔公司持续引领行业发展。2025年3月,其搭载ActiveControl系统的GoreTAG®顺应性胸主动脉支架移植物产品线新增四种大直径锥形设计获得美国批准,并成功完成首次商业植入。这些专为复杂主动脉病变患者设计的锥形支架,通过优化血管贴壁性显著降低内漏风险,标志着胸主动脉疾病微创治疗进入化新阶段。作为以膨体聚四氟乙烯(ePTFE)材料技术为核心的企业,戈尔在医疗领域拥有50余年技术积累。其专利技术通过拉伸工艺形成的纳米级孔隙结构,使材料兼具生物相容性与耐久性优势。这一核心技术已成功应用于GoreTAG®胸主动脉支架、VIABAHN®外周支架等多款产品,在欧美胸主动脉支架市场占据重要,2024年北美市场份额达22%。
独特的工作原理与密封机理
高水基盘根的密封依赖于“水膜润滑”原理。盘根本身吸收并储存水分,安装后在填料函中被压缩。当泵轴或阀杆旋转/往复运动时,摩擦产生的热量会使盘根中储存的水分缓慢释放,在密封面间形成一层连续、稳定的水膜。这层水膜既能有效减少摩擦系数、降低磨损和温升,又能起到介质隔离和辅助密封的作用。它尤其适用于密封清水、冷却水、中低压蒸汽及类似中性或弱腐蚀性液体。
利隆一级授权代理美国GORE公司密封材料,它是将聚四氟乙烯膨化为一种具有强韧而多孔性的新材料,它高度纤维化,这种新材料不但保持了聚四氟乙烯本身的性能,而且它多纤维结构使产品具有超乎想象的坚韧。你好!我公司是新成立的密封件公司,主要贴牌经营或代理经销求购各种密封垫片、密封填料(包括填料环、盘根环、泥状填料等)和机械密封,以及各种材质的油封、水封、尘封、液压气动密封、各种工业设备用密封胶、旋转接头、碟形弹簧、高温保护套。主要客户为唐山地区钢铁、发电、石化、化肥、炼焦制气等企业。如贵公司有意提供加工协作或产品供应,烦请提供如下样品、样本及参考报价:膨胀石墨盘根棉纱增强的膨胀石墨盘根玻纤增强的膨胀石墨盘根不锈钢304丝增强的膨胀石墨盘根不锈钢316丝增强的膨胀石墨盘根镍丝增强的膨胀石墨盘根全镍基..
无油生料带盘根由四氟扁线经捻线、编织而成,外加润滑剂,适用于压力不高的阀门及转速较低的应用,对介质的纯度及抗腐蚀性要求较高的地方。如:食品行业、医、造纸、化纤等。
压力:0一15 MPa
线速度:2米/秒
温度:﹣200-260℃
PH值:0-14
密度:0.70-0.80g/立方米。
………………………………………………………………………...