景德镇应用多的芳纶盘根环无中间商赚差价

　　金芳伦纤维盘根1、金芳伦纤维盘根 型号:OTH-1110

　　金芳伦纤维盘根由高品质的合成纤维浸四氟乳液、润滑剂、阻隔剂等，精密编织而成。防腐、耐磨损、韧性优良。润滑剂是由杜邦公司生产，含有特种耐冲洗润滑剂，同时具有良好的润滑性和低的摩擦系数，持久耐磨，回弹性优良，不会对泵和轴产生磨损。

　　适用高磨损、腐蚀的工况。广泛应用对酸、碱、有机溶剂、油类、燃料和对石墨成分不适的食品、造纸、化工和需要耐磨损的工况。

　　芳纶复合材料还被用于雷达罩，雷达罩是一种保护雷达或天线的罩体，随着现代技术的发展，要求雷达罩具有高强度、质量轻、透波性好、反射率低及电磁波透过后畸变小等特性。芳纶复合材料的介电常数远低于玻璃钢，芳纶复合材料制作的雷达罩，在同刚度条件下，相比于玻璃纤维复合材料，厚度可降低30%，电磁波透过率可提高10%。2）特种印刷电路基板

　　随着电子信息产业的发展，作为电子信息产品基材的印刷电路板也朝着轻、薄、小和高密度方向发展。且陶瓷与玻璃纤维树脂基体线膨胀系数相差较大，在热胀冷缩的作用下会引发开裂，而芳纶与树脂复合制成的层压基板与陶瓷的线膨胀系数匹配度较高，可制作工业用特种印刷电路板，具有质量小、高、耐形变性好、介电常数低等优点，且有利于电子设备的小型化和轻质化。

　　市场格局与主要品牌

　　全球市场由少数几家拥有核心芳纶纤维生产能力的化工巨头及其合作伙伴主导，例如美国杜邦（Nomex®、Kevlar®）、日本帝人（Twaron®、Technora®）的相关产品。国内厂商则主要通过采购芳纶纤维进行编织加工，并逐步提升在浸渍和复合技术上的水平。不同品牌的产品在纤维纯度、编织均匀性、浸渍工艺上存在差异，这直接影响了最终产品的使用寿命和稳定性。

　　由于芳纶纤维具有的低介电损耗系数和介电常数，它更适合于高速电路传输。它在纤维方向负的介电常数，可使整个基板的线膨胀系数降到3~7ppm/℃，减少了陶瓷多层封装电路板开裂的可能性，同时还比相同的玻璃纤维复合材料基板轻20%左右。芳纶缘纸是由短切纤维和沉析纤维经湿法抄纸工艺成纸，经热压工艺后成型。由于芳纶纤维具有的机械性能、缘性能以及较低的尺寸变形性、线膨胀系数等，高性能芳纶纸大量使用在电子电气材料领域。

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　　芳纶复合材料还被用于雷达罩，雷达罩是一种保护雷达或天线的罩体，随着现代技术的发展，要求雷达罩具有高强度、质量轻、透波性好、反射率低及电磁波透过后畸变小等特性。芳纶复合材料的介电常数远低于玻璃钢，芳纶复合材料制作的雷达罩，在同刚度条件下，相比于玻璃纤维复合材料，厚度可降低30%，电磁波透过率可提高10%。2）特种印刷电路基板

　　随着电子信息产业的发展，作为电子信息产品基材的印刷电路板也朝着轻、薄、小和高密度方向发展。且陶瓷与玻璃纤维树脂基体线膨胀系数相差较大，在热胀冷缩的作用下会引发开裂，而芳纶与树脂复合制成的层压基板与陶瓷的线膨胀系数匹配度较高，可制作工业用特种印刷电路板，具有质量小、高、耐形变性好、介电常数低等优点，且有利于电子设备的小型化和轻质化。