华丛科技与于2014年成立，现实验室已配套设施完善，可以为广大客户提供不同IC封装的开盖(Decap)、拍照(Photos)、去层(Delayers)、探针（Pico Probe）、线路修改测试(FIB) 、封装绑定(IC/PCB Assembly)以及集成电路反向提图(IC Reverse)。新研发出全自动激光开盖机，成为有大批量开盖需求的客户提供最安全，省时省心的开盖设备。