产品名称:军GONG集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

　　应用点: 芯片粘接

　　要求:

　　耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

　　应用点图片:

　　技术参数:

　　产品图片:

　　上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。

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