导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

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　　何为“导热系数”？

　　导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在一定时间内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。

　　测试范围

　　导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜板、软板、铜散热片、铜铝结合散热片、热管散热片、铁散热片、石墨散热片、铝型材散热片、铝板散热片、铜管、水冷头等。

　　【部分导热系数测试标准】

　　《非金属固体材料导热系数的测定 热线法》GB/T 10297-2015

　　《纤维增强塑料导热系数试验方法》GB/T 3139-2005

　　《建筑用材料导热系数和热扩散系数瞬态平面热源测试法》GB/T 32064-2015

　　《塑料导热系数试验方法 护热平板法》GB 3399-1982

　　《金属高温导热系数测量方法》GB/T 3651-2008

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