青海回收西门子6DD系列模块公司

　　哈佛结构:比如现在的ARM9、ARM11、Cortex系列。是将程序指令与数据进行分开的存储，也就是说，指令和数据可以有不同的数据宽度；同时，人们还采用了独立的总线，既程序总线和数据总线，分别为程序指令和数据通道，加快了执行的效率。哈佛结构的原理图:冯诺依曼结构:也被橙汁为普林斯顿结构，比如之前的ARM7、MIPS系列的处理器。是程序指令存储器与数据存储器合并在一起的存储器结构，程序指令存储地址以及数据存储地址指向了同一个存储器的不同物理地址，此时要求程序指令和数据的宽度是相同的。程序指令和数据走的是同一条总线。

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　　以太网接口由MAC(以太网媒体接入控制器)和PHY(物理接口收发器)组成。以太网MAC由IEEE802.3以太网标准定义，实现数据链路层。常用的MAC支持10Mbit/s和100Mbit/s两种速率。吉比特网是以太网的下一代，速度将高达1000Mbit/s.PCI和PCI-EPCI是一种部总线，作为一种通用的总线接口标准，它目前在计算机系统中得到了广泛的应用。SD和SDIOSD是一种关于FLASH的储存卡的标准，也就是一般常见的SD记忆卡，在设计上与MMC保持兼容。SDIO在SD标准的基础上，定义了储存卡以外的外设接口。CPLD和FPGACPLD由可编程的与或门阵列以及宏单元构成。与CPLD不同，FPGA（现场可编程门阵列）基于LUT（查找表）工艺。CPLD和FPGA的主要厂商有Altera,Xilinx和Lattice等，它们专门的开发流程，在设计阶段使用HDL编程。它们可实现许多复杂功能，如实现USART，I2C等I/O控制芯片，通信算法，音视频解码算法等。甚至还可以直接集成ARM等CPU内核和外围电路。对于驱动工程师而言，我们就直接把它看成由很多逻辑门（与或非）组成的可完成一系列功能的芯片。如果完成的功能是CPU，我们就直接把它看成是CPU。

　　收购主要有:KEYENCE(基恩士)、光纤传感器、光电传感器、数字激光传感器、RGB颜色传感器、近接传感器、 应用传感器、接触式传感器、影像系统/视觉系统、激光位移传感器(1D)、激光位移传感器(2D)、分光干涉式激光位移计等

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　　精简指令集:是相对于复杂的指令集而言的，之所以称之为精简，是因为只提供了，基本的、常用的指令，还是以上楼梯为例，就只是提供了较为常用的上楼梯指令，具体楼梯的步伐长度、速率，需要程序猿自己去设置，因为生成的代码量就会是比较的长，但是降低程序猿记住复杂多样的指令。精简指令集，较为代表性的是MIPS、ARM、Power架构的CPU。一般存储器，分为只读存储器（ROM）、闪存（flash）、随机存取存储器（RAM），这些可以掉电时候，数据是否丢失进行区分

　　主流的ARM移动处理芯片供应商有:高通，三星，英伟达，美满，联发科，海思。处理器的体系结构:冯.诺依曼结构（程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储结构）。指令集:RISC（精简指令集计算机）和CISC（复杂指令集计算机）。CISC强调增强指令的能力，减少目标代码数量，但指令复杂，指令周期长。RISC强调尽量减少指令集，指令单周期执行，但是目标代码会更大。数字信号处理器:针对通信，图像，语音，视频处理等领域的算法设计。它包含的硬件乘法器，DSP的乘法指令一般在单周期内完成，且优化了卷积，数字滤波，FFT，相关矩阵运算等算法中的大量重复乘法。