绍兴回收三菱驱动器上门回收电话

　　以太网接口由MAC(以太网媒体接入控制器)和PHY(物理接口收发器)组成。以太网MAC由IEEE802.3以太网标准定义，实现数据链路层。常用的MAC支持10Mbit/s和100Mbit/s两种速率。吉比特网是以太网的下一代，速度将高达1000Mbit/s.PCI和PCI-EPCI是一种部总线，作为一种通用的总线接口标准，它目前在计算机系统中得到了广泛的应用。SD和SDIOSD是一种关于FLASH的储存卡的标准，也就是一般常见的SD记忆卡，在设计上与MMC保持兼容。SDIO在SD标准的基础上，定义了储存卡以外的外设接口。CPLD和FPGACPLD由可编程的与或门阵列以及宏单元构成。与CPLD不同，FPGA（现场可编程门阵列）基于LUT（查找表）工艺。CPLD和FPGA的主要厂商有Altera,Xilinx和Lattice等，它们专门的开发流程，在设计阶段使用HDL编程。它们可实现许多复杂功能，如实现USART，I2C等I/O控制芯片，通信算法，音视频解码算法等。甚至还可以直接集成ARM等CPU内核和外围电路。对于驱动工程师而言，我们就直接把它看成由很多逻辑门（与或非）组成的可完成一系列功能的芯片。如果完成的功能是CPU，我们就直接把它看成是CPU。

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　　将驱动与应用放在同一个层级，这显然是的不合理，因为不符合高内聚、低耦合。内聚:要求模块的内部，紧密结合，实现的功能专一低耦合:要求模块之间耦合度低（模块与模块之间联系少，使之模块与模块之间独立性好），当修改模块的时候，不会因耦合度高，而动一发而牵全身，在低耦合的情况下，低耦合的模块，只需要修改本模块的代码就可以。当在应用层里面直接进行驱动硬件的时候，那么这种情况是更为糟糕的，因为没有通过单独设计驱动模块，也就是说，这些驱动的代码没有被重用（每一个需要驱动硬件的时候，就需要重新编写代码）

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　　连接嵌入式系统中，较为常用硬件基本知识。处理器（CPU），既处理器，实现任务的计算功能。早起的CPU就是CPU，而到后期集成电路的发展，在CPU封装的时候，而外将外设的控制器（比如串口）和外设（比如显卡）直接封装了进去，这个时候的CPU不只是基本的CPU，我们可以称之为SOC，也就是systemonchip，片上系统。一般的处理器是可分为两种结构，一种是哈佛结构、一种是冯诺依曼结构。

　　主流的ARM移动处理芯片供应商有:高通，三星，英伟达，美满，联发科，海思。处理器的体系结构:冯.诺依曼结构（程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储结构）。指令集:RISC（精简指令集计算机）和CISC（复杂指令集计算机）。CISC强调增强指令的能力，减少目标代码数量，但指令复杂，指令周期长。RISC强调尽量减少指令集，指令单周期执行，但是目标代码会更大。数字信号处理器:针对通信，图像，语音，视频处理等领域的算法设计。它包含的硬件乘法器，DSP的乘法指令一般在单周期内完成，且优化了卷积，数字滤波，FFT，相关矩阵运算等算法中的大量重复乘法。