重庆回收三菱FX3U-80MT/ES厂家

　　NorFlash:程序可直接在nor中执行，支持位擦写，支持SPI接口，存储量小。NandFlash:储存量大，页擦除，占用的I/O多。RAM可分为静态RAM和动态RAM。动态RAM储存在电容中，擦写速度快，由于电容器有漏电现象，因此需要定期刷新。静态RAM不需要定期刷新电路，储存速度慢。（好坏，快慢都是相比较而言的）其他嵌入式系统中往往还有些特定类型的RAM双端口RAM:具有两套独立的地址，数据总线，用于两个处理器之间的数据交互，具有同时读写的的功能。内容寻址RAM（CAM）:以内容进行寻址的存储器，是一种的存储阵列RAM，它的主要工作机制就是同时将一个输入的数据与存储在CAM中的数据自动进行比较，判断该输入数据项与CAM中存储单元的数据项是否相匹配，并输出该数据项对应的匹配信息。FIFO:先出队列:特点是先出，进出有序,FIFO多用于数据缓冲。

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　　数据通信:在第9个上升沿来到之前，从设备应该发出一个ACK位。结束时，SCL稳定保持在高电平期间，SDA从低向高，产生停止信号。SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使CPU与各种外围设别以串行的方式进行通信。SPI接口一般使用4条线，串行时钟线，主机输入/从机输出数据线(MOSI)，主机输出/丛机输入线(MOSI)，和低电平有效的数据选择线（SS）。USB:具有数输高，易扩展，支持热插拔等特点。在USB1.1中传输速度有12Mbit/s,在USB2.0中，传输速率达到480Mbit/s。在USB3.0中，传输速率甚至高达5.0Gbit/s。在USB2.0总线的机械连接简单，采用4芯的屏蔽线，一对差分线（D+,D-）传输信号，另一对（VBUS，电源地）传送+5v的直流电。

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　　德州仪器（TI），美国件公司（ADI）是DSP的两大主厂商。其他处理器:为某种应用的特定设计。采用ASIC，CPLD/FPGA等实现。在实际项目的硬件方案中，往往会根据应用的需求方案选择通用处理器，数字处理器，特定领域处理器，CPLD/FPGA或ASIC之一的解决方案，在复杂系统中，这些芯片可同时存在，协同合作，各自发挥自己的长处。（ARM+DSP+FPGA）。存储器存储器主要可分为只读存储器（ROM），闪存（Flash）,随机存取存储器（RAM）。ROM在可细分为:不可编程ROM，可编程ROM，电可擦除可编程ROM（E2PROM），它可用软件来擦写。FLASH可分为NOR(或非)，NAND（与非）两种，Intel于1988年首先开发出Norflash技术，紧接着1989年，东芝发表了NANDflash结构，彻底改变了原先的EPROM，EEPROM的。

　　在嵌入式领域，可分为硬件开发和软件开发。对于软件开发又可分为底层开发（模块驱动编写，uboot,内核），上层开发（应用，QT）。可分为通用处理器(单片机，ARM)，数字处理器（DSP），其他处理器（FPGA）在通用处理器领域中，采用的内核有51，AVR，PIC，ARM。在当今通用处理器芯片大多数采用ARM架构并且多采用SOC的芯片设计方法，集成了各种功能模块（图形处理器，视频解码器，浮点协处理器，GPS，WIFI等），每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在Soc内由电路连接实现。

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