高价回收三菱全系列模块上门回收电话

　　数据通信:在第9个上升沿来到之前，从设备应该发出一个ACK位。结束时，SCL稳定保持在高电平期间，SDA从低向高，产生停止信号。SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使CPU与各种外围设别以串行的方式进行通信。SPI接口一般使用4条线，串行时钟线，主机输入/从机输出数据线(MOSI)，主机输出/丛机输入线(MOSI)，和低电平有效的数据选择线（SS）。USB:具有数输高，易扩展，支持热插拔等特点。在USB1.1中传输速度有12Mbit/s,在USB2.0中，传输速率达到480Mbit/s。在USB3.0中，传输速率甚至高达5.0Gbit/s。在USB2.0总线的机械连接简单，采用4芯的屏蔽线，一对差分线（D+,D-）传输信号，另一对（VBUS，电源地）传送+5v的直流电。

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　　哈佛结构:比如现在的ARM9、ARM11、Cortex系列。是将程序指令与数据进行分开的存储，也就是说，指令和数据可以有不同的数据宽度；同时，人们还采用了独立的总线，既程序总线和数据总线，分别为程序指令和数据通道，加快了执行的效率。哈佛结构的原理图:冯诺依曼结构:也被橙汁为普林斯顿结构，比如之前的ARM7、MIPS系列的处理器。是程序指令存储器与数据存储器合并在一起的存储器结构，程序指令存储地址以及数据存储地址指向了同一个存储器的不同物理地址，此时要求程序指令和数据的宽度是相同的。程序指令和数据走的是同一条总线。

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　　将驱动与应用放在同一个层级，这显然是的不合理，因为不符合高内聚、低耦合。内聚:要求模块的内部，紧密结合，实现的功能专一低耦合:要求模块之间耦合度低（模块与模块之间联系少，使之模块与模块之间独立性好），当修改模块的时候，不会因耦合度高，而动一发而牵全身，在低耦合的情况下，低耦合的模块，只需要修改本模块的代码就可以。当在应用层里面直接进行驱动硬件的时候，那么这种情况是更为糟糕的，因为没有通过单独设计驱动模块，也就是说，这些驱动的代码没有被重用（每一个需要驱动硬件的时候，就需要重新编写代码）

　　DriverUnload(PDRIVER_UNLOAD)指向驱动程序中的清除函数。MajorFunction(arrayofPDRIVER_DISPATCH)是一个函数指针表，指向存在于驱动程序中的二十多种IRP处理函数。设备对象驱动程序可以调用驱动程序可以调用IoCreateDevice函数创建设备对函数创建设备对象，但设备对象的管理则由象，但设备对象的管理则由I/O管理器负责。管理器负责。DriverObject(PDRIVER_OBJECT)指向与该设备对象相关的驱动程序对象，通常就是调用IoCreateDevice函数创建该设备对象的驱动程序对象。