南京回收西门子冗余模块多少钱

　　将驱动与应用放在同一个层级，这显然是的不合理，因为不符合高内聚、低耦合。内聚:要求模块的内部，紧密结合，实现的功能专一低耦合:要求模块之间耦合度低（模块与模块之间联系少，使之模块与模块之间独立性好），当修改模块的时候，不会因耦合度高，而动一发而牵全身，在低耦合的情况下，低耦合的模块，只需要修改本模块的代码就可以。当在应用层里面直接进行驱动硬件的时候，那么这种情况是更为糟糕的，因为没有通过单独设计驱动模块，也就是说，这些驱动的代码没有被重用（每一个需要驱动硬件的时候，就需要重新编写代码）

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　　一个设备可能有既支持自给电源的，同时也支持总线电源式的配置。有一些支持其中的一种，而另一些设备配置可能只有在自给电源下才能被使用。设备对电源支持的能力是通过配置描述表(configurationdescriptor)来反映的。当前的电源供给形式被作为设备状态的一部分被反映出来。设备可在时候改变它们的供电来源，比如说:从自给式向总线式改变，如果一个配置同时支持两种模式，那此状态的大电源需求就是指设备在两种模式下从VBUS上获取电能的大值。

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　　可知，设备端驱动包含两部分:底层设备控制器驱动上层大容量存储类驱动设备控制器驱动USB设备控制器驱动主要实现GadgetAPI定义的函数和中断服务函数，可按功能划分为:API函数实现模块和中断处理模块。中断处理模块主要处理设备控制器产生的各种中断，包括端点中断、复位、挂起等中断。上图为设备端控制器基本架构，主要完成了Gadget驱动和控制器驱动绑定、注册。HCD:主机控制器驱动UDC:设备端控制器驱动OTG设备支持HNP和SRP协议。OTG设备通过USBOTG电缆连接到一起，其中接Mini-A接口的设备为A设备，默认为主机端，Mini-B接口的设备默认为B设备。当A、B设备完成数据交互之后，A、B设备之间的USBOTG电缆进入挂起状态:向A设备发起HNP请求。待A设备响应之后，A设备发送a_set_b_hnp_en，B设备响应之后即进入主机状态，同时发送请求使用A设备set_device，这样A、B设备完成主从交换。

　　对于ROM来说，现在一般都是EEPROM（也就是点可擦除编程ROM），走的是IIC协议，后面就会学到。对于flash而言，intel在88年开发的norflash，彻底更改了EEPROM一桶添加的面，NORFlash的接口书类似于SRAM的接口，所以可以通过CPU的数据总线以及地址总线访问设备，不在需要而外的控制电路，因为接口是类SRAM的，所以就支持XIP（executeinplace），也就是程序可以直接在nor上面被CPU加载运行。