详细说明
软件无线电中通常采用的ADC和DAC的结构包括以下4种类型:
(1)并行结构,包括Flash-ADC和串状DAC;
(2)分段结构,包括折叠内插ADC和“分段”梯形DAC;
(3)迭代结构,包括分区ADC、流水线型ADC、逐次逼近型ADC;
(4)Σ-△结构,包括Σ-△ADC和DAC。
下面以ADC为例对以上几种结构进行介绍。
1.并行结构
并行结构的数据转换器的基本思想是:同时比较待转换的信号电平与所有级别的量化电平之间的关系,在模拟信号和数字信号之间相互转换。并行结构所对应的A/D和D/A转换器件分别为Flash-ADC和串状DAC。
Flash-ADC内含一列并联比较器,一列由电阻分压器产生的电平作为相应的比较器的基准电压。被转换的模拟电压信号同时加到全部比较器上,各比较器的输出经编码后作为ADC的输出,如图2.12所示。
一个分辨率为N(bit)的Flash-ADC含有2N个精密电阻,2N?1个高速比较器;分辨率每增加1bit,需要增加2N个精密电阻和2N个高速比较器,这会大大增加集成的复杂度和器件功耗。因此一般Flash-ADC的分辨率无法达到很高。
串状DAC是实现Flash-ADC的逆操作,因使用电阻串来构造参考电压而得名,在有的书中也被称为开尔文分配器。串状DAC依靠待转换数据来控制一组开关,以产生合适的电流通过精密电阻,从而产生合适的模拟信号电压。
并行结构只需要一级模拟电路,因此具有设计简单,转换时间短,速度快的优点,在所有可能的结构中提供最快的数据转换。在分辨率要求较低的情况下,Flash-ADC和串状DAC两种结构都容易采用超大规模集成电路(VLSI)进行设计。然而,由于比较器(或开关)和精密电阻的数量随着转换器的分辨率呈指数增长,Flash-ADC和串状DAC的芯片面积和功耗也随之呈指数增长。
A06B-0078-B103
A06B-0077-B103
A06B-0075-B403
A06B-0075-B303
A06B-0075-B203
A06B-0075-B103
A06B-0075-B003
A06B-0063-B403
A06B-0063-B303
A06B-0063-B203
A06B-0063-B103
A06B-0063-B003
A06B-0062-B103
A06B-0061-B403
A06B-0041-B605#S042
A06B-0034-B675
A06B-0034-B175#7008
A06B-0034-B175
A06B-0034-B077
A06B-0034-B075#0008
A06B-0034-B075
A06B-0034-B007
A06B-0033-B075#7000
A06B-0032-B675
A06B-0032-B575
A06B-0032-B075#7000
A06B-0027-B100
A06B-0016-B503
A06B-0016-B203#0100
A06B-0015-B403
A05B-2518-C202#EMH
A02B-0166-B501
A02B-0098-B541
A02B-0098-B511