中科科优气凝胶轻薄隔热膜是经过,使气凝胶薄膜化的一种导热系数低的柔性薄膜材料,解决消费品产品在狭小空间的均热问题,对弱耐热元件的隔热保护,可控制改变热量传导的方向,提升产品的性能及使用寿命。应用范围:适用于狭小空间类的电子设备,如智能手机、平板电脑、穿戴设备、柔性电子设备等产品的热管理中。气凝胶颗粒:目前主要应用是利用气凝胶透明性,填充在PC板或者中空玻璃总做采光隔热板。气凝胶涂料:传统保温材料里涂料是重要的一类产品,在很多领域发挥着不可替代的重要作用,气凝胶涂料相比传统的涂料具有更低的导热系数,具有良好的保温隔热效果。气凝胶毡是把二氧化硅气凝胶为主体材料，并复合于增强性纤维中，如玻璃纤维、预氧化纤维，通过特殊工艺合成的柔性保温材料。

　　气凝胶毡材料中的声传取决于凝胶间隙中的孔隙性能和气凝胶密度。在凝胶网络传播过程中，由于波能的逐渐转移，声波被衰减，大大削弱了振幅和速度，使得气凝胶适合声学隔音装置。气凝胶由于其低声速特性，是一种理想的声学延迟和高温隔音材料。气凝胶材料的声阻抗可变范围大(103~107kg/m2.s)，是超声探测器的理想声阻耦合材料。哪种气凝胶毡好？随着手机、电脑等便携式电子产品的日益薄型化、小型化、高性能化，IC封装也越来越小型化、高聚集化，CSP/BGA得到了迅速的普及和应用，CSP/BGA封装工艺的操作要求也越来越高。安徽气凝胶毡的作用也越来越受到重视。BGA和CSP通过细锡球固定在电路板上。如果受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。气凝胶的特点是:活动快，固化快，能迅速渗透到BGA和CSP底部，填充性能。固化后可以缓解温度冲击，吸收内部应力，加强BGA与基板的连接，进而大大增强连接的性。这是因为BGA气凝胶的应用填充了BGA/CSP，使其更牢固地粘接到PBC板上。气凝胶毡是目前约400℃温度区域内导热系数最低的固体绝热材料（400-1000℃高温区的导热系数则大大高于微纳隔热系列）。

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　　导热系数:0.018w/mk以下（25℃环境）；适用温度范围:0℃~600℃，500℃~1000℃；密度:130-230kg/m3；疏水性:整体疏水。热传导有三种途径:热对流、热传导、热辐射。由于纳米气凝胶材料的结构特性，能有效阻断、阻隔热量的传递。以二氧化硅气凝胶为主体原料，由功能相二氧化硅气凝胶和增强相无机纤维复合而成，不同产品系列表面可以复合铝箔、无机材料等。