气凝胶毡材料中的声传取决于凝胶间隙中的孔隙性能和气凝胶密度。在凝胶网络传播过程中，由于波能的逐渐转移，声波被衰减，大大削弱了振幅和速度，使得气凝胶适合声学隔音装置。气凝胶由于其低声速特性，是一种理想的声学延迟和高温隔音材料。气凝胶材料的声阻抗可变范围大(103~107kg/m2.s)，是超声探测器的理想声阻耦合材料。哪种气凝胶毡好？随着手机、电脑等便携式电子产品的日益薄型化、小型化、高性能化，IC封装也越来越小型化、高聚集化，CSP/BGA得到了迅速的普及和应用，CSP/BGA封装工艺的操作要求也越来越高。安徽气凝胶毡的作用也越来越受到重视。BGA和CSP通过细锡球固定在电路板上。如果受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。气凝胶的特点是:活动快，固化快，能迅速渗透到BGA和CSP底部，填充性能。固化后可以缓解温度冲击，吸收内部应力，加强BGA与基板的连接，进而大大增强连接的性。这是因为BGA气凝胶的应用填充了BGA/CSP，使其更牢固地粘接到PBC板上。气凝胶毡是把二氧化硅气凝胶为主体材料，并复合于增强性纤维中，如玻璃纤维、预氧化纤维，通过特殊工艺合成的柔性保温材料。

　　本发明专利涉及保温和辐射防护领域，具体涉及一种可应用于存在较大辐射性的高温设备或厂房的隔热及辐射防护，是一种新型的防辐射、高隔热性能的气凝胶毡。气凝胶是一种固体物质形态，世界上密度小的固体，密度低至3kg每立方米。是一种以超微粒子或高聚物分子相互聚集构成的纳米多孔网络结构，并且在孔隙中充满气态分散介质的一种高分散固体材料,其孔隙率可高达99%以上，孔径分布在纳米量级，是世界上轻的凝聚态材料，具有低折射系数、低导电系数、低声传播速度，在隔热材料、催化剂、消音减震、高能粒子探测、净化系统等方面具有广阔的应用前景。有关气凝胶的基础研究及应用研究日益受到了国内外学者的广泛关注，具备性能的气凝胶应用越来越广泛，成为当今材料领域中的研究热点。气凝胶毡是目前约400℃温度区域内导热系数最低的固体绝热材料（400-1000℃高温区的导热系数则大大高于微纳隔热系列）。

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　　执锐纳米气凝胶毡根据阿伦尼乌斯实验测定的理论使用年限为20年，几乎与建筑物同寿命。气凝胶毡取得同等隔热效果，厚度仅为传统材料的几分之一。保温后热损失小，空间利用率高。且在高温下，以上性能优势更为明显。憎水性和防火性气凝胶毡憎水，可有效水分进入管道、设备内部。同时具有建筑A1级防火性能，且气凝胶独具的三维网络结构避免了其他保温材料在长期高温使用中烧结变形、沉降等保温下降的现象。