为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。一种防辐射的气凝胶毡，它包括纺织层、混合层、气凝胶层，所述混合层由上下两层组成，中间包裹着气凝胶层，并在混合层外设有纺织层，通过复合工艺，将纺织层、混合层、气凝胶层进行复合成型，所述混合层由多片竹纤维条交叉编织而成，并在竹纤维板层缝隙之间填入细小的石墨块组成，其石墨块的厚度与竹纤维板层的的厚度相同，通过胶水进行粘合固定形成一块混合板层，所述纺织层由不锈钢纤维毡制作而成，其气凝胶层为碳基气凝胶，所述纺织层、混合层、气凝胶层的厚度均为1mm-10mm，通过复合后的厚度小于7mm。气凝胶毡是把二氧化硅气凝胶为主体材料，并复合于增强性纤维中，如玻璃纤维、预氧化纤维，通过特殊工艺合成的柔性保温材料。

　　气凝胶毡材料中的声传取决于凝胶间隙中的孔隙性能和气凝胶密度。在凝胶网络传播过程中，由于波能的逐渐转移，声波被衰减，大大削弱了振幅和速度，使得气凝胶适合声学隔音装置。气凝胶由于其低声速特性，是一种理想的声学延迟和高温隔音材料。气凝胶材料的声阻抗可变范围大(103~107kg/m2.s)，是超声探测器的理想声阻耦合材料。哪种气凝胶毡好？随着手机、电脑等便携式电子产品的日益薄型化、小型化、高性能化，IC封装也越来越小型化、高聚集化，CSP/BGA得到了迅速的普及和应用，CSP/BGA封装工艺的操作要求也越来越高。安徽气凝胶毡的作用也越来越受到重视。BGA和CSP通过细锡球固定在电路板上。如果受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。气凝胶的特点是:活动快，固化快，能迅速渗透到BGA和CSP底部，填充性能。固化后可以缓解温度冲击，吸收内部应力，加强BGA与基板的连接，进而大大增强连接的性。这是因为BGA气凝胶的应用填充了BGA/CSP，使其更牢固地粘接到PBC板上。气凝胶毡是目前约400℃温度区域内导热系数最低的固体绝热材料（400-1000℃高温区的导热系数则大大高于微纳隔热系列）。

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　　纳米气凝胶保温材料在国内推向市场没有几年的时间，但是他的发展还是比较迅速的。主要是起能够达到A1级别防火标准，与传统的保温材料相比具有导热系数更低的优点，这就意味着达到同等的保温效果，使用纳米气凝胶保温材料厚度会更薄，更加的轻便，不至于臃肿。纳米气凝胶保温材料应用的领域也是十分的广泛，火箭发射的隔热层，舰船降噪保温，核电行业保温，温设备低温保冷，消防装备等等。纳米气凝胶保温材料，起初只应用于高尖端领域，主要是由于其产量低，价格比较昂贵的缘故。随着科技发展，产量的提高，价格会明显的下降。会涉及到更多的领域，也会逐渐淘汰对环境有污染的保温材料。进而会在保温领域会占领更多的市场份额。