本发明专利涉及保温和辐射防护领域，具体涉及一种可应用于存在较大辐射性的高温设备或厂房的隔热及辐射防护，是一种新型的防辐射、高隔热性能的气凝胶毡。气凝胶是一种固体物质形态，世界上密度小的固体，密度低至3kg每立方米。是一种以超微粒子或高聚物分子相互聚集构成的纳米多孔网络结构，并且在孔隙中充满气态分散介质的一种高分散固体材料,其孔隙率可高达99%以上，孔径分布在纳米量级，是世界上轻的凝聚态材料，具有低折射系数、低导电系数、低声传播速度，在隔热材料、催化剂、消音减震、高能粒子探测、净化系统等方面具有广阔的应用前景。有关气凝胶的基础研究及应用研究日益受到了国内外学者的广泛关注，具备性能的气凝胶应用越来越广泛，成为当今材料领域中的研究热点。

　　气凝胶毡材料中的声传取决于凝胶间隙中的孔隙性能和气凝胶密度。在凝胶网络传播过程中，由于波能的逐渐转移，声波被衰减，大大削弱了振幅和速度，使得气凝胶适合声学隔音装置。气凝胶由于其低声速特性，是一种理想的声学延迟和高温隔音材料。气凝胶材料的声阻抗可变范围大(103~107kg/m2.s)，是超声探测器的理想声阻耦合材料。哪种气凝胶毡好？随着手机、电脑等便携式电子产品的日益薄型化、小型化、高性能化，IC封装也越来越小型化、高聚集化，CSP/BGA得到了迅速的普及和应用，CSP/BGA封装工艺的操作要求也越来越高。安徽气凝胶毡的作用也越来越受到重视。BGA和CSP通过细锡球固定在电路板上。如果受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。气凝胶的特点是:活动快，固化快，能迅速渗透到BGA和CSP底部，填充性能。固化后可以缓解温度冲击，吸收内部应力，加强BGA与基板的连接，进而大大增强连接的性。这是因为BGA气凝胶的应用填充了BGA/CSP，使其更牢固地粘接到PBC板上。纳米气凝胶毡比起传统绝热材料，如玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐等新型绝热材料，还是非常有优势的。它们用于建筑围护或者热工设备、阻抗热流传递的材料或者材料复合体，既包括保温材料，也包括保冷材料。

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　　气凝胶是一种固体物质形态，世界上密度小的固体。密度为3kg/每立方米。一般常见的气凝胶为硅气凝胶，其早由美国科学工作者Kistler在1931年制得。气凝胶的种类很多，有硅系，碳系，硫系，金属氧化物系，金属系等等。aerogel是个组合词，此处aero是形容词，表示飞行的，gel显然是凝胶。字面意思是可以飞行的凝胶。物质的gel只要可以经干燥后除去内部溶剂后，又可基本保持其形状不变，且产物高孔隙率、低密度，则皆可以称之为气凝胶。