气凝胶毡材料中的声传取决于凝胶间隙中的孔隙性能和气凝胶密度。在凝胶网络传播过程中，由于波能的逐渐转移，声波被衰减，大大削弱了振幅和速度，使得气凝胶适合声学隔音装置。气凝胶由于其低声速特性，是一种理想的声学延迟和高温隔音材料。气凝胶材料的声阻抗可变范围大(103~107kg/m2.s)，是超声探测器的理想声阻耦合材料。哪种气凝胶毡好？随着手机、电脑等便携式电子产品的日益薄型化、小型化、高性能化，IC封装也越来越小型化、高聚集化，CSP/BGA得到了迅速的普及和应用，CSP/BGA封装工艺的操作要求也越来越高。安徽气凝胶毡的作用也越来越受到重视。BGA和CSP通过细锡球固定在电路板上。如果受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。气凝胶的特点是:活动快，固化快，能迅速渗透到BGA和CSP底部，填充性能。固化后可以缓解温度冲击，吸收内部应力，加强BGA与基板的连接，进而大大增强连接的性。这是因为BGA气凝胶的应用填充了BGA/CSP，使其更牢固地粘接到PBC板上。

　　气凝胶毡是当前产量大、应用广的气凝胶产品,广泛应用于航天军工、石油化工、冶金建材、轨道交通,高铁动车,核电船舶、动力电池、管道罐体、冰箱冷库等保温隔热应用领域。气凝胶布、纸和异形件主要用于一些需要领域。如气凝胶布主要是服装鞋帽领域,气凝胶纸(薄毡)主要是热电池和一些空间小或管径细或希望缠绕施工的领域,气凝胶异形件基本上都是军工应用。气凝胶板:其实毡与板一个主要区别仅仅是硬度的不同,毡有柔韧性可卷曲,板有一定的刚度,不易弯曲。板的主要应用是大型设备保温以及未来的建筑内外墙的保温。气凝胶毡是以纳米二氧化硅气凝胶为主体材料，通过特殊工艺同玻璃纤维棉或预氧化纤维毡复合而成的柔性保温毡。其特点是导热系数低，有一定的抗拉及抗压强度，属于新型的保温材料。它的材质和形成我们有了简单的了解，我们在看一下他的常用规格。

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　　气凝胶是一种固体物质形态，是世界上密度小的固体之一。一般常见的气凝胶为硅气凝胶，也有存在。目前轻的硅气凝胶3毫克每立方厘米，比空气重三倍，所以也被叫做“冻结的烟”或“蓝烟”。孔隙率很高，可高达99.8% ；纳米级别孔洞(20～100nm)和三维纳米骨架颗粒(2～5nm)；高比表面积，可高达1000㎡/g； 低密度，可低至0.003g/cm3； 气凝胶的结构决定了其具有低的热导率，常温下可以低至0.013W/(mK)；