气凝胶是一种固体物质形态，世界上密度小的固体。密度为3kg/每立方米。一般常见的气凝胶为硅气凝胶，其早由美国科学工作者Kistler在1931年制得。气凝胶的种类很多，有硅系，碳系，硫系，金属氧化物系，金属系等等。aerogel是个组合词，此处aero是形容词，表示飞行的，gel显然是凝胶。字面意思是可以飞行的凝胶。物质的gel只要可以经干燥后除去内部溶剂后，又可基本保持其形状不变，且产物高孔隙率、低密度，则皆可以称之为气凝胶。

　　聚焦气凝胶产业链项目建设，打造“高、精、尖|”产业集群。在项目规划和项目建设中要彰显产业链发展的整体性和市场成长性，突出和精工，鼓励加强新产品新技术研发，优先高精尖产业的土地、资金、人才、的配套完善，大力支持高端高质产业大项目落户、发展、壮方位发力推动气凝胶形成一个大而强的新产业经济体系。瞄准气凝胶产业链，培育高质量发展新动能。以我市气凝胶一期项目为，明确重点，通过建链、补链、强链，加快引进一批具有技术和广阔前景的成套产业，通过资源共享、优势互补、协同发展，打造企业关联度高、市场竞争力强的产业集群，使之成为高质量转型发展的强大动力。气凝胶毡是以纳米二氧化硅气凝胶为主体材料，通过特殊工艺同玻璃纤维棉或预氧化纤维毡复合而成的柔性保温毡。其特点是导热系数低，有一定的抗拉及抗压强度，属于新型的保温材料。它的材质和形成我们有了简单的了解，我们在看一下他的常用规格。

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　　气凝胶毡材料中的声传取决于凝胶间隙中的孔隙性能和气凝胶密度。在凝胶网络传播过程中，由于波能的逐渐转移，声波被衰减，大大削弱了振幅和速度，使得气凝胶适合声学隔音装置。气凝胶由于其低声速特性，是一种理想的声学延迟和高温隔音材料。气凝胶材料的声阻抗可变范围大(103~107kg/m2.s)，是超声探测器的理想声阻耦合材料。哪种气凝胶毡好？随着手机、电脑等便携式电子产品的日益薄型化、小型化、高性能化，IC封装也越来越小型化、高聚集化，CSP/BGA得到了迅速的普及和应用，CSP/BGA封装工艺的操作要求也越来越高。安徽气凝胶毡的作用也越来越受到重视。BGA和CSP通过细锡球固定在电路板上。如果受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。气凝胶的特点是:活动快，固化快，能迅速渗透到BGA和CSP底部，填充性能。固化后可以缓解温度冲击，吸收内部应力，加强BGA与基板的连接，进而大大增强连接的性。这是因为BGA气凝胶的应用填充了BGA/CSP，使其更牢固地粘接到PBC板上。