气凝胶是一种固体物质形态，是世界上密度小的固体之一。一般常见的气凝胶为硅气凝胶，也有存在。目前轻的硅气凝胶3毫克每立方厘米，比空气重三倍，所以也被叫做“冻结的烟”或“蓝烟”。孔隙率很高，可高达99.8% ；纳米级别孔洞(20～100nm)和三维纳米骨架颗粒(2～5nm)；高比表面积，可高达1000㎡/g； 低密度，可低至0.003g/cm3； 气凝胶的结构决定了其具有低的热导率，常温下可以低至0.013W/(mK)；气凝胶毡是把二氧化硅气凝胶为主体材料，并复合于增强性纤维中，如玻璃纤维、预氧化纤维，通过特殊工艺合成的柔性保温材料。

　　气凝胶毡材料中的声传取决于凝胶间隙中的孔隙性能和气凝胶密度。在凝胶网络传播过程中，由于波能的逐渐转移，声波被衰减，大大削弱了振幅和速度，使得气凝胶适合声学隔音装置。气凝胶由于其低声速特性，是一种理想的声学延迟和高温隔音材料。气凝胶材料的声阻抗可变范围大(103~107kg/m2.s)，是超声探测器的理想声阻耦合材料。哪种气凝胶毡好？随着手机、电脑等便携式电子产品的日益薄型化、小型化、高性能化，IC封装也越来越小型化、高聚集化，CSP/BGA得到了迅速的普及和应用，CSP/BGA封装工艺的操作要求也越来越高。安徽气凝胶毡的作用也越来越受到重视。BGA和CSP通过细锡球固定在电路板上。如果受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。气凝胶的特点是:活动快，固化快，能迅速渗透到BGA和CSP底部，填充性能。固化后可以缓解温度冲击，吸收内部应力，加强BGA与基板的连接，进而大大增强连接的性。这是因为BGA气凝胶的应用填充了BGA/CSP，使其更牢固地粘接到PBC板上。气凝胶毡是目前约400℃温度区域内导热系数最低的固体绝热材料（400-1000℃高温区的导热系数则大大高于微纳隔热系列）。

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　　具有导热系数低，密度小，柔韧性大，整体疏水，不可燃，等性能，同时兼备吸音减震的特性。聚氨酯泡沫、石棉保温毡、硅酸盐纤维等不的传统柔性材料。气凝胶是由纳米孔洞与纳米骨架组成的三维连续多孔材料，的结构使其具有许多常规材料无可比拟的特性，显著的就是导热系数低。“无穷长路径”效应:气凝胶的网状骨架无限延长热传导路径，热量在气-固界面传导。“零对流”效应:气凝胶的孔径（20-50nm）小于空气的平均自由程（70nm）故内部空气无法自由流通。