是以二氧化硅为主体原料，通过高科技工艺复合而成。气凝胶隔热毡具有柔韧、、可抑制辐射、可灵活施工，其导热系数低，可应用于0℃到1000℃温度范围的隔热保温。气凝胶隔热毡是世界上为的新型保温材料之一。气凝胶隔热毡适用于石油管道，蒸汽管道，冰箱夹层，石油储罐，空调风管，有防火要求的化工管道，汽车隔热以及国防，军工等领域。厚度:3mm、6mm、10mm，可按要求订制；幅宽:920mm、1200mm、1500mm；气凝胶毡是把二氧化硅气凝胶为主体材料，并复合于增强性纤维中，如玻璃纤维、预氧化纤维，通过特殊工艺合成的柔性保温材料。

　　北卡罗来纳州立大学化学和生物分子工程合著者兼教授Michael Dickey博士解释说，通过用液盐取代水，离子凝胶比水凝胶具有一系列优势。他说:“离子液体不会像水一样蒸发，所以你不必担心离子凝胶会干涸。”“电在电和热上也很稳定，导电也很好，为未来的应用带来了更多的可能。”为了制造新材料，研究人员从聚丙烯酸（用于尿布的水凝胶）和聚丙烯酰胺（隐形眼镜中使用的水凝胶）开始，将它们放在离子液体溶液中，并暴露在紫外线下。由此产生的共聚物不仅融合了两种单体，还融合了它们被淹没的离子液体。气凝胶毡是目前约400℃温度区域内导热系数最低的固体绝热材料（400-1000℃高温区的导热系数则大大高于微纳隔热系列）。

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　　气凝胶毡材料中的声传取决于凝胶间隙中的孔隙性能和气凝胶密度。在凝胶网络传播过程中，由于波能的逐渐转移，声波被衰减，大大削弱了振幅和速度，使得气凝胶适合声学隔音装置。气凝胶由于其低声速特性，是一种理想的声学延迟和高温隔音材料。气凝胶材料的声阻抗可变范围大(103~107kg/m2.s)，是超声探测器的理想声阻耦合材料。哪种气凝胶毡好？随着手机、电脑等便携式电子产品的日益薄型化、小型化、高性能化，IC封装也越来越小型化、高聚集化，CSP/BGA得到了迅速的普及和应用，CSP/BGA封装工艺的操作要求也越来越高。安徽气凝胶毡的作用也越来越受到重视。BGA和CSP通过细锡球固定在电路板上。如果受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。气凝胶的特点是:活动快，固化快，能迅速渗透到BGA和CSP底部，填充性能。固化后可以缓解温度冲击，吸收内部应力，加强BGA与基板的连接，进而大大增强连接的性。这是因为BGA气凝胶的应用填充了BGA/CSP，使其更牢固地粘接到PBC板上。