蚌埠20毫米纳米气凝胶毡质优价廉

　　2020年联合国大会上，我国首次提出碳达峰、碳中和的宏伟目标。推广使用气凝胶热材料取代传统保温材料，对减少碳排放、实现双碳目标具有重要战略意义。气凝胶材料作为基础性战略前沿新材料，是国家重点发展的新材料之一，国家已陆续发布多项文件支持气凝胶产业的工业化应用。2021年9月22日，《 关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》（中发〔2021〕36号文）正式发布，为做好碳达峰、碳中和工作提出了指导性意见，“加快适用技术研发和推广，推动气凝胶等新型材料研发应用”。气凝胶是多孔固体材料，其分散介质是气体，气孔率高达80-99.8%，典型的细孔尺寸为1-100nm，比表面积为200-1000m2/g，气凝胶材料的密度可以很低，为3kg/立方米，优异的绝热性能:气凝胶是目前导热率最低的固体材料，凝胶与普通多孔材料相比，具有骨架为纳米级的重要特征，因此，可见光通过后，散射小，看起来像“冻结的烟”。

　　气凝胶毡材料中的声传取决于凝胶间隙中的孔隙性能和气凝胶密度。在凝胶网络传播过程中，由于波能的逐渐转移，声波被衰减，大大削弱了振幅和速度，使得气凝胶适合声学隔音装置。气凝胶由于其低声速特性，是一种理想的声学延迟和高温隔音材料。气凝胶材料的声阻抗可变范围大(103~107kg/m2.s)，是超声探测器的理想声阻耦合材料。哪种气凝胶毡好？随着手机、电脑等便携式电子产品的日益薄型化、小型化、高性能化，IC封装也越来越小型化、高聚集化，CSP/BGA得到了迅速的普及和应用，CSP/BGA封装工艺的操作要求也越来越高。安徽气凝胶毡的作用也越来越受到重视。BGA和CSP通过细锡球固定在电路板上。如果受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。气凝胶的特点是:活动快，固化快，能迅速渗透到BGA和CSP底部，填充性能。固化后可以缓解温度冲击，吸收内部应力，加强BGA与基板的连接，进而大大增强连接的性。这是因为BGA气凝胶的应用填充了BGA/CSP，使其更牢固地粘接到PBC板上。

　　现阶段制备的纳米气凝胶毡多以二氧化硅气凝胶复合无机纤维为主，耐温和隔热性能优秀，但其不具备防辐射性能，在一些存在较大辐射性的如核岛系统的设备或厂房中，其常规气凝胶材料存在一定的限性。技术实现要素:要解决的技术问题在于，针对现有二氧化硅气凝胶在辐射防护上的短板，利用金属纤维和碳基气凝胶对射线的防护性能，提供一种具有防辐射的气凝胶毡。目的是通过如下技术方案来完成的，一种防辐射的气凝胶毡，它包括纺织层、混合层、气凝胶层，所述混合层由上下两层组成，中间包裹着气凝胶层，并在混合层外设有纺织层，通过复合工艺，将纺织层、混合层、气凝胶层进行复合成型，所述混合层由多片竹纤维条交叉编织而成，并在竹纤维板层缝隙之间填入细小的石墨块组成，其石墨块的厚度与竹纤维板层的的厚度相同，通过胶水进行粘合固定形成一块混合板层。