废气电器电子垃圾是什么呢？顾名思义就是已经废弃不再使用的电器电子产品，包括了电脑、手机、电视剧、电冰箱等等废旧设备以及零件。一直以来，人们的电子垃圾回收观念就不强，基本属于随意丢弃，而市场上针对电子垃圾回收的企业和机构也不多。电子垃圾对环境污染人体危害其实并不比水污染、大气污染差，甚至要更加严重。电子垃圾中包含多种重金属、挥发性有机物和颗粒物等有害物质，这些有害物质会对水源、土壤等造成污染，严重危害到人类的身体健康。

　　锡锅法:在电炉上作锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。电热风:用电热风卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出作为有经验的硬件维修，板卡维修是重要的项目之一。IC脚位识别集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位(或称脚)的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点(或小圆圈、点)作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。IC的标记花样更多，有线、黑点、方形环、双环等等。图1((示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。

　　电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有:千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等.换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、标法和数标法.a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如:472表示47×100Ω(即4.7K)；104则表示100K

　　IC制造:IC制造的流程较复杂，但其实IC制造就只做一件事而已:把光罩上的电路图转移到晶圆上，IC制造的步骤是这样子的:薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除，然后不断的循环数十次。IC封测:将一片片的晶圆完成品就被送往IC封测厂，实行IC的封装与测试，封装的流程大致如下:切割→黏贴→焊接→模封。芯片生产商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性迈进。