產品介紹

　　C1020高導電無氧銅擠型板(Oxygen Free Copper Busbar)

　　規格:最低銅含量99.95%

　　導電率:最小100%IACS

　　含氧量:最高10ppm(0.001%)

　　材料晶粒在高溫狀態下排列均勻、含氧量低，具有高導電性及高導熱性

　　通過ASTM B577, ISO2626 抗氫脆測試，可輕易進行軟焊或硬焊等熔接加工

　　同時又具有極佳冷作加工特性，方便設計及製造出精細工件，更符合車用高標準

　　產品應用

　　IGBT散熱模組底板、IGBT Pin Fin、分流傳感器(Shunt Sensor)、

　　汽車用工業接觸器(Automotive Contactor)等

　　產品介紹

　　C1020高導電無氧銅擠型板(Oxygen Free Copper Busbar)

　　規格:最低銅含量99.95%

　　導電率:最小100%IACS

　　含氧量:最高10ppm(0.001%)

　　材料晶粒在高溫狀態下排列均勻、含氧量低，具有高導電性及高導熱性

　　通過ASTM B577, ISO2626 抗氫脆測試，可輕易進行軟焊或硬焊等熔接加工

　　同時又具有極佳冷作加工特性，方便設計及製造出精細工件，更符合車用高標準

　　產品應用

　　IGBT散熱模組底板、IGBT Pin Fin、分流傳感器(Shunt Sensor)、

　　汽車用工業接觸器(Automotive Contactor)等

　　產品介紹

　　C1020高導電無氧銅擠型板(Oxygen Free Copper Busbar)

　　規格:最低銅含量99.95%

　　導電率:最小100%IACS

　　含氧量:最高10ppm(0.001%)

　　材料晶粒在高溫狀態下排列均勻、含氧量低，具有高導電性及高導熱性

　　通過ASTM B577, ISO2626 抗氫脆測試，可輕易進行軟焊或硬焊等熔接加工

　　同時又具有極佳冷作加工特性，方便設計及製造出精細工件，更符合車用高標準

　　產品應用

　　IGBT散熱模組底板、IGBT Pin Fin、分流傳感器(Shunt Sensor)、

　　汽車用工業接觸器(Automotive Contactor)等