DSO323SD (HCSL出力)
| ■特長外形寸法: 3.0×2.5×1.1mm2.5V/3.3V動作、超高速タイプ（13.5～212.5MHz）スリーステート機能付きHCSL出力 | |
■標準仕様
| 型名 | DSO323SD (HCSL出力) |
|---|
| Size(mm) | 3.2×2.5×1.1(height : 1.2mm max.) |
| 周波数範囲 | 13.5～212.5MHz |
| 電源電圧 | +2.5±0.125V / +3.3±0.165V |
| 出力仕様 | HCSL |
| 周波数許容偏差 | ±50×10-6 / ±100×10-6 |
| 動作温度範囲 | -10～+70℃ / -40～+85℃ |
※この他の仕様、または特殊仕様については営業窓口にお問い合せください。
■外形寸法[mm]
KDS晶振简介:
KDS即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP），成立于1951年，至今已有50多年的历史。是全球领先的三大晶振制造商之一。其制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。也是全球最大的TF型（主要是32.768KHz）晶振制造工厂。KDS产品在业界属于高端产品，其应用偏向中高端市场。产品广泛应用于电表、水表等计量仪表、汽车电子、工业控制系统、金融微电子、医疗电子设备、高端消费类产品、通信终端和网络设备、便携式产品等行业。KDS还拥有遍布全球的销售网络，另外在大陆地区有极少数的代理商。深圳市瑞泰电子科技有限公司是其较早的代理，能快速准确的为客户提供高品质的KDS晶振以及优质的服务，在行业内有一定的知名度。请直接咨询KDS晶振代理商
标准包装规格
对于SMD 产品，标准包装质量如下表所述。请根据包装数量进行订购。
1. 柱面式
柱面式产品用乙烯袋包装，每批包含250到1000件。
然后，将1到20袋装入内盒以组成一批。
最后，将内盒放入纸箱以便装运。（质量随型号的变化而变化。）
2. 耐焊接热
将DIP产品放置抗静电集成电路管内并装到盒子里以便进行运送。
3. SMD
将SMD 产品包装在纸箱里以便装运，如下表所述；符合磁带标准EIA-481 和 IEC-60286.
产品使用注意事项:
1.抗冲击·
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2.辐射·
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3.化学制剂/ pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4.粘合剂·
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5.卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6.静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。
7.在设计时·
7-1:机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如:压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导
(1)理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。
8.存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C至+35°C，湿度25 % RH至85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
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