半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切

　　、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。在日本，Φ200mm硅片已有

　　50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少10%。

　　日本大型半导体厂家已经向300mm硅片转型，并向0.13μm以下的微细化发展。另

　　外，新尖端技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此

　　，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化

　　，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对设备进行了改进。硅是地壳赋存

　　丰富的固态元素，其含量为地壳的四分之一，但在自然界不存在单体硅，多呈氧

　　化物或硅酸盐状态。硅的原子价主要为4价，其次为2价；在常温下它的化学性质

　　稳定，不溶于单一的强酸，易溶于碱；在高温下化学性质活泼，能与许多元素化

　　合。硅材料资源丰富，又是无害的单质半导体材料，较易制作大直径无位错低微

　　缺陷单晶。晶体力学性能优越，易于实现产业化，仍将成为半导体的主体材料。

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