我公司可上门收购，

　　并采购大量以下型号芯片

　　AFND1208U1

　　AFND5608S1

　　HY27SF161G2M(X16)

　　S34ML01G2

　　H9DA2GG51HMMBR

　　HY27SF162G2M(X16)

　　HY27SF081G2A

　　S99MS02GR

　　H27U2G8F2C

　　H27S4G8F2ETR

　　半导体,芯片集成电路,设计版图,芯片制造,工艺世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。在日本，Φ200mm硅片已有50%采用线切割机进行切片，不但能提高硅片质量，而且可使切割损失减少10%。日本大型半导体厂家已经向300mm硅片转型，并向0.13μm以下的微细化发展。另外，最新尖端技术的导入，SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化，还开发了高平坦度硅片和无缺陷硅片等，并对设备进行了改进。