焊点空洞的形成原因有:

　　1、孔线配合关系严重失调，孔大引线小，波峰焊、无铅波峰焊接都容易出现空洞现象。

　　2、PCB打孔偏离了焊盘中心。 

　　3、焊盘不完整。 

　　4、孔周围有毛刺或被氧化。

　　5、引线氧化，脏污，预处理不良。 

　　解决方案:

　　1、调整孔线配合。

　　2、提高焊盘孔的加工精度和质量。

　　3、改善PCB的加工质量。

　　4、改善焊盘和引线表面洁净状态，提高可焊性。

　　气泡、针孔的形成原因: 

　　波峰焊、无铅波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料喷出，在焊点内形及气孔。

　　1、助焊剂过量或焊前容剂发挥不充分。 

　　2、基板受潮。 

　　3、孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。

　　4、孔金属不良。

　　解决方案: 

　　1、加大预热温度，充分发挥助焊剂。 

　　2、减短基板预存时间。

　　3、正确设计焊盘，确保排气通畅。

　　4、防止焊盘金属氧化污染