我们不少用户在回流焊接上做得不理想。以下是常见的回流焊、无铅回流焊接工艺设置问题，读者不妨也看看本身是否存在这些问题。 

　　误把五个工艺当成单一工艺

　　回流焊接是包括了升温、恒温、助焊、焊接、和冷却5个工序的一套工艺。如果忽略了某一个重要环节，都可能造成混乱或错误的决策。例如焊球问题，在升温、恒温或助焊工序处理不当时都可能出现，但成因各异。升温工序造成的焊球问题多是由于气爆引起，也多半和材料质量、库存时间和条件以及锡膏印刷工艺有关。但如果是恒温工序造成的，则多和温度/时间设置不当，或锡膏变质有关。和助焊工序相关的，则是氧化程度偏高以及温度/时间设置不当引起。各情况下出现的焊球其表象各不相同，处理方法也不一样。如果没有把它当成不同工序不同机理来分析，就只可能胡乱调整设备或盲目尝试了。 

　　用DOE来优化回流炉温度和链速参数设置，这是把5种工序混成一体处理的做法。这做法的效果应该给于仔细评估。在没有使用热冷点测温做法的情况下，这种DOE做法或许能给我们带来改善，但如果误把这改善当作工艺优化，在工艺管理上就是大错特错了。

　　各焊点之间出现的温差 

　　一些焊接故障如立碑、偏移、吸锡和桥接等，都和温差有关。温差形成的原因除了热容量的设计外，和焊接过程中热风的对流情况，以及材料和PCB基板的传热情况有关。工艺调制的工作，就在于分析这些热容量、热对流、热传导等条件，和适当的给予调整补偿。

　　由于在炉子上基板的传送只有一个速度，工艺调整必须尽量借助于各炉子温区的设置。而上下温区对PCBA的加热方式有所不同，上下温区的配合更是能够发挥工艺优化的能力的。但由于许多用户都未掌握这种有用的调制技术。，我们常见到的都是一成不变的上下温区同温设置。