自1998年开始，我们开始DKDP晶体生长工艺的研发，目前晶艺汉荣已经发展为世界上最大的DKDP晶体供应商。

　　山东晶艺汉荣光电技术股份有限公司的DKDP晶体被广泛应用在光电子应用英语，如科研、医疗美容，天文观测设备，装备制造领域。

　　传统意义上看，激光加工主要用在金属材料上，高能激光集聚热量，以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟，激光光谱及波长能够更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能够实现更大的作用。半导体材料、PCB板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的领域。

　　半导体行业中，激光应用能够涵盖黄光光刻、激光划片、芯片打标等多个步骤，全面渗透到芯片的制造与封装环节。半导体制造业发展迅速，“绿色”技术无疑具有光明的未来，这就要求有新的激光加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。除了激光系统的不断发展，新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究，都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。

　　我们已经突破了生长DKDP晶体的技术瓶颈，DKDP晶体含氘量已经能稳定的做到98%以上。而且我们已经能够生长满足核聚变实验的大口径DKDP晶体。我们可以为客户提供定制化的普客尔斯盒，而且能为客户加工其他重要的激光晶体，闪烁晶体、非线性晶体。

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