红外热成像机芯

　　红外热成像机芯作为子系统拥有与FLIR Systems的标准热成像仪产品相近的特点和功能。然而，机芯是为了方便集成到其它系统中而设计的。机芯可以“独立”使用或作为OEM制造的子系统部件应用于众多场合。随着热成像受关注度的不断提高，越来越多的OEM希望在其产品中集成热成像模块，而诸如Tau这样的机芯系统在这方面的表现堪称完美。

　　极好的图像质量

　　Tau640采用免维护、非制冷氧化钒（VOx）焦平面阵列（FPA）。Tau640可提供清晰的视频图像，能够在任何接受复合视频的监视器上显示。焦平面阵列提供极好的图像质量和灵敏度。Tau可探测小于或等于50 mK的温差。

　　紧凑、容易集成 

　　Tau640的结构非常紧凑、轻便。WFOV配置的机芯重量仅为70克。它可以轻易集成在狭窄空间内。集成商可以直接与Tau的Hirose 50针电连接器接口，用于电源（输入）、视频（输出）、RS-232指令、串行和并行数字数据及其它可选功能。

　　先进的视频处理

　　Tau640标准提供8.3Hz的数字视频。也可选择提供30 Hz的型号，但是在美国以外地区使用时，必须从美国商务部获得有效出口许可证。用户可以选择8或14位数字视频输出。数字数据协议为串行LVDS、CMOS和BT-656。视频处理功能包括多种自动、动态图像优化算法，以及极性控制（白-热/黑-热）、图像方向控制（倒像/复原）和帧冻结能力。

　　工作温度范围宽

　　Tau640超越了大多数严苛的环境温度要求。工作温度范围为-40°C至+80°C。

　　数字变焦

　　Tau640机芯具有2倍、4倍、8倍数字变焦功能。FPA的中心像素可以向上取样到全图像分辨率，使得能够在安全的远距离进行特写镜头成像。

　　先进的图像处理

　　Tau640包含先进的数字图像细节增强（DDE）视频处理算法。这是一种锐化滤波器，有助于使边缘和其它图像细节在夜间或白天变得更清晰。

　　无需热电制冷器（TEC）

　　所有型号的Tau都采用焦平面阵列上电路和非均匀补偿 （NUC）处理相结合的新方法，使其无需热电制冷器（TEC）。FLIR获得专利的无TEC操作方法能够使热成像仪在很宽的温度范围内工作，同时保持极好的动态范围和图像均匀性。无TEC操作可得到两大好处:降低了功耗和“快速反应”能力。成像的时间小于3.5秒，是随需应用的理想选择。

　　用于创建热成像仪控制和/或数字数据采集应用的软件开发工具包（SDK）

　　Tau SDK使用户能够使用若干个接口中的一个，创建自己的热成像仪控制及数据采集应用。支持的语言包括VB6、VB.net、C#和C++ （MFC）。其中还包括代码实例，说明如何使用某些功能。Tau SDK也能在Linux上工作，并有Linux环境下的工作实例。该实例有编写客户所需的Tau 控制应用的所有信息。