半导体激光打标机

　　采用全模块化设计:各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，最大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。超精光腔设计:专业的激光谐振腔设计，保证得到最大的出光效率和最好的激光模式，同时降低对温度的依赖性.

　　应用领域

　　适用材料包括:普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

　　应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

　　功能特点

　　1.能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件

　　2.自动生成各种系列号，生产日期，一维码，二维码

　　3.支持飞行打标

　　4.支持旋转打标

　　5.支持大面积XY平台自动分割打标

　　技术指标

　　激光输出功率: 50W 75W 100W

　　激光波长: 1064nm

　　激光重复频率: ≤50kHz

　　标准雕刻范围: 110mm×110mm

　　选配雕刻范围: 70mm×70mm / 110mm×110mm / 175mm×175mm / 220mm×220mm

　　雕刻深度: ≤0.3mm(视材料)

　　雕刻线速: ≤7000mm/s

　　最小线宽: 0.015mm

　　最小字符: 0.3mm

　　重复精度: ±0.003mm

　　支持标记类型:静态标记，动态标记

　　整机功率: 1.5KW

　　电力需求: 220V/单相/50Hz

　　工作温度: 10～35℃

　　冷却方式:高精度恒温／闭环水冷

　　产品维护:

　　1．自安装调试正式投入使用的日期起，供方负责提供壹年的免费保修，如有器件在正常使用下发生失效或损坏，供方负责免费上门维修或更换。

　　2．需方电力供应异常，机器工作环境恶化，操作使用不当，人为损坏和自然灾害等而引起的机器故障或器件损坏不属免费保修项目。

　　3．供方保证在接到需方维修电话，在24小时内必须响应到场解决问题。

　　4．供方提供该设备软件升级的终身免费服务。