详细说明
概述
三工智能SAS30-2000激光划片机适用于单晶硅、多晶硅和太阳电池片的激光划片，能够实现自动料盒给料、电池片定位、激光划片、机械臂上下料等功能。
设备性能特点
1、生产效率高
三工智能SAS30-2000激光划片机划片速度快，整机自动运行，节省人工，单机产能可达1800片/小时。
2、设备可靠稳定
采用上银KK系列模组，精度高寿命长；锐科光纤激光器，光束质量好，输出稳定。
3、划片效果好
电池片自动定位，定位精度≤0.1mm；激光划线均匀，更易掰片。
4、自动化程度高
料盒自动顶升、机械臂自动上料、自动定位、自动划片、自动下料。
设备技术参数
| 型号规格 | SAS30-2000 |
| 激光功率 | 30W |
| 激光波长 | 1064nm |
| 划片速度 | ≤800mm/s |
| 刻线深度 | 20-120μm（可调） |
| 划片精度 | ±0.1mm |
| 定位方式 | 机械定位 |
| 划片产能 | 1800整片/小时（切割1/2片时） |
| 破损率 | ≤0.05% |
| 电池片规格 | 158*158mm |
| 设备尺寸 | 1600*950*1550 |
| 设备重量 | 310KG |