XSC-9100感应器的测定原理

　　1.  比重计传感器(S.G  SENSOR): 浮波式(位能→电能)

　　根据药液比重增大浮力增大, 比重减小浮力减小的原理当药液中铜离子含量增加或减小时, 药液的浮力也会变大或减小, 浮力的变化使重量一定的浮球上升或下降, 浮球的升降会发生位置变化,感应器将其位能变化量转换为电讯号传递给控制器, 控制器根椐电讯号判断药液比重的大小, 直接用读数显示;进行液体添加来控制比重.

　　2. 盐酸传感器(HCL  SENSOR): 电磁式(电能+动能→电能)

　　根据电磁感应原理: 当电流通过传感器线圈时, 会产生磁束(磁力线). 该磁束会依药液中盐酸的离子浓度而产生一定比例电流, 再将此电流变化量加以数值化, 并转换为电讯号传给控制器, 控制器根据电信号判断药液中盐酸的离子浓度是否正常, 而进行控制盐酸添加.

　　另温度传感器内藏于盐酸传感器之中, 用来检知药液温度.

　　3. 氧化剂传感器(NaCLO3  SENSOR): 电解式(电能→电能)

　　NaCLO3、 H2O2的氧化性很强，在氯化亚铜氧化为氯化铜的过程中，能增加蚀刻的速度，就再生剂而言，其扮演着很重要的角色。虽然，空气中的氧也会产生再生反应，但是，一旦生产量增加时，氧的再生速度就来不及，所以为了促进蚀刻速度，作为氧化剂的NaCLO3 或H2O2是不可缺少的。H2O2传感器，是将H2O2做为蚀刻液再生反应的促进剂。在最小需要量下，控制最适当

　　的蚀刻液浓度。因蚀刻速度的安定化和使用量的减少，可大幅提高质量、

　　降低成本。目的:即是以「如何使用最小需要量的H2O2来管理药液质量」作为参考量。

　　基于这样的参考量，本再生控制器并不是管理H2O2，而是检测出蚀刻药液的蚀刻能力；一方面用最少的H2O2来补足蚀刻液中，由氧气(O2)再生的不足部份，一方面维持蚀刻生产的稳定性。

　　(1) 根據鹽酸的再生方式（空氣再生）

　　(2)用雙氧水產生再生反應的方式(藥品再生)

　　<雙氧水感測器的測定原理

　　銅棒點在蝕刻液中反應時，依據藥液的濃度和蝕刻能力(蝕刻速度)會產生電荷量的變化。氧化劑感測器會檢測出所發生的電荷量(出力)，並傳送到“XSC-9100” 控制器。“XSC-9100”控制器再將氧化劑濃度和蝕刻速度等的相關資料入力；雙氧水感測器所得到的出力在控制器上計算並顯示。其單位不是MOL/L(濃度)而是用MV來表示。

　　< 一價銅離子和二價銅離子的含量對於測定值而言會有何變化？

　　當基板的銅(Cu)溶解於蝕刻藥液(CuCl2)中，二價銅會轉變為一價銅。(隨著銅的溶解，電位值既會下降)。一價銅和HCl會因空氣中的O2而產生再生反應。但是，生產量大時，空氣的O2來不及再生的部份，便需要H2O2或氯酸鈉做氧化劑。

　　當一價銅一增加，電位值就會下降，而蝕刻液中的一價銅再生為二價銅時，電位值就會上升.

　　(3)氯化鐵溶液反應的方式(藥品反應) 

　　(FeCl3+Cu ÞCuCl+ FeCl2)( FeCl3 +CuClÞCuCl2+ FeCl2)(CuCl2+CuÞ CuCl)

　　(2FeCl3+Cu ÞCuCl2+2FeCl2)(6FeCl2+MClO×+6HClÞ6FeCl3+aMCl+bH2O)

　　(CuCl2+HCl+MClO×+CuCl2+aMCl+bH2O)

　　XSC-9100適應環境

　　本設備適應多種氧化劑的控制;

　　XSC-9100 型氯化銅再生控制器操作面板

　　完美穩定精准的即時顯示  選用高彩真人機介面，顯示各種高清淅度參數畫面和操作畫面。

　　儲存功能  介面顯示建立有S.G、HLC、ＮAclO3、TEMP值即時曲線圖、S.G、HLC、ＮAclO3、TEMP歷史記錄報表，並自動記錄儲存各時段運行值、添加量，通過PC與本機連接可讀取、列印各類資訊數據。可轉換中英文介面方便使用者閱讀。

　　XSC-9100特點

　　< 所有感應器拆卸簡單、容易清洗

　　< 防虹吸、防空轉的添加計量系統                                                     

　　< 設計合理的控制模式

　　< 詳細的故障報警資訊回饋系統

　　< 氧化劑、鹽酸透明視窗及醒目的液位標識

　　< 運行中可根據實際情況隨時作更改蝕刻速度:0～5M/Min

　　< 防氣體揮發的人工加料口

　　< 感應靈敏液位感應報警系統

　　< 智能主機有通信功能、數據存儲功能、自動溫度補償功能、報表統計功能

　　< 可適應多種氧化劑的控制與精細線路板的製造，堪比國內外類此產品媲美

　　< 參數設定簡單易操作，運行中可根據實際情況隨時作出更改

　　< 採用銅棒電極，使用成本低，無需校正，更換時有報警信號提示