日本ROKU-ROKU碌碌智能科技有限公司，是生产超精密加工机床的*名企业，创始于1903年。ROKU-ROKU碌碌超精密微细加工机，擅长微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工，是光学、医疗、半导体、连接器等行业超精密加工的不*之选。

　　ROKU-ROKU碌碌公司以高速微细加工机为主，专注于小径刀具加工，镜面加工，微细孔等领域，以高精度，超微小径刀具，镜面加工著称于日本机床行业；与日本YSADA安田，Mitsui SEIKI三井精机合称日本机床界的三剑客，代表日本机床行业*高制造水平！

　　ROKU-ROKU公司，在如下领域颇有建树:微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工。

　　Android Ⅲ系列

　　结构:龙门立式

　　主轴:油雾润滑/陶瓷滚珠轴承高转速主轴

　　热分离系统(H.I.S)Z轴平衡气缸

　　传动:三轴轴水平对向安装直线电机

　　0.25纳米光栅尺全闭环反馈

　　加工精度:三维公差<0.003mm

　　光洁度<10纳米(气浮式)

　　规格型号:Android II

　　行程:450*350*200mm

　　刀库:20支(选件40/60/100支)HSK-E25

　　主轴转速:

　　60000/min(轴承式)3.5kw Android-Ⅲ

　　60000/min(气浮式)5.6kw Android-Ⅲ Type-S

　　Android II应用领域:

　　1、高精度镜面铜公

　　2、半导体测试超微细孔(≤0.1mm)

　　3、光学镜片镜头模具

　　4、医疗微流控模具

　　5、高光洁度镜面加工

　　6、硅胶防水密封模具

　　7、VCM音圈马达模具

　　8、钨钢刀粒模具;

　　9、车灯模具

　　重量:5,800Kg

　　Android Ⅲ标准规格